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三星因2nm良率过低已撤出美国泰勒厂人员

9月12日消息，据韩媒Business Korea报道，由于 2nm 良率持续存在问题，三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的，现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。三星对于美国泰勒工厂最初设想为 4nm以下先进工艺的大规模生产中心，目的是靠近主要的美国客户，为他们提供本地化的制造服务。然而，尽管工艺开发迅速，但三星仍面临 2nm 良率的挑战，与其主要竞争对手台积电相比，不仅性能较低且量产能力不足，良率也更低。

發表于：2024/9/13 上午8:37:35

關鍵詞：

三星

2nm

泰勒工厂

Morse Micro基于Wi-Fi HaLow实现16公里距离的无线视频连接

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發表于：2024/9/13 上午8:28:22

關鍵詞：

MorseMicro

Wi-FiHaLow

无线视频连接

IBM CEO再次回应关闭中国研发部门

据财新网报道，IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球员工的内部线上会议中对关闭中国区研发部门一事进行了表态：“关闭中国研发部门已是完成时，不可撤销。” 我真的希望我们能够专注，我们需要战略要地（strategic sites），这些要地是能够容纳数千人团队的地方。他明确指出，目前 IBM 的全球战略要地包括了美国的奥斯汀、圣何塞，加拿大多伦多，波兰克拉科夫，爱尔兰都柏林，印度班加罗尔和科钦，而中国不在这些区域内。 IBM 总部工作人员回应新浪科技称：“研发与业务是分离的两个部门，研发的转移并不影响业务持续提供，目前业务运营还能开展，可提供技术支持。”他表示，“除特别先进的技术外，目前 IBM 的一些技术，也是由国内本地化的团队在提供。”

發表于：2024/9/13 上午8:19:00

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IBM

关闭中国研发部门

Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET

　　奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。

發表于：2024/9/12 下午5:35:40

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Nexperia

DFN1110D-3

DFN1412-6

MOSFET

艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮

　　中国上海，2024年9月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合，亮相第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）。作为新质生产力的代表，光电技术正高效赋能千百行业，不仅重塑传统制造业，推动智能制造与工业自动化迈向新高度，更在智慧城市、信息通信等领域展现出巨大潜力。艾迈斯欧司朗凭借在光电领域卓越的产品研发和创新能力，始终引领光电技术不断突破，助力推动中国产业数智化转型。

發表于：2024/9/12 下午5:21:41

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艾迈斯欧司朗

CIOE

智能照明

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块

　　2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。

發表于：2024/9/12 下午5:13:49

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Wolfspeed

碳化硅

功率模块

Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片

　　2024年09月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精确测量2至70bar的压力。其数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。

發表于：2024/9/12 下午5:09:26

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Melexis

MLX90834

Triphibian

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

　　中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

發表于：2024/9/12 下午4:42:20

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兆易创新

MCU

光通信

益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024

　　中国，北京 - 2024年9月10日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），将在2024年印度电子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天（9月11至13日），欢迎莅临India Expo Mart （IEML）展览馆10馆F81号展位，了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网的最新解决方案。

發表于：2024/9/12 下午4:38:05

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益登科技

siliconlabs

无线连接技术

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

　　2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

發表于：2024/9/12 下午4:09:00

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大联大控股

BMS

BJB

e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖

　　中国上海，2024年9月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获 TDK 颁发的2024 财年全球卓越表现奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。

發表于：2024/9/12 上午11:08:14

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e络盟

TDK

电容器

报告显示全球微波传输市场收入连续四个季度同比下降

Dell'Oro报告：全球微波传输市场收入连续四个季度同比下降四家供应商（Aviat、Ceragon、华为和中兴通讯）在2024 年第二季度的收入有所增长

發表于：2024/9/12 上午10:45:54

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微波传输

Aviat

Ceragon

华为

中兴

授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术

　　2024年9月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。

發表于：2024/9/12 上午10:43:01

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贸泽电子

AMD

AI

蓝箭航天十公里级垂直起降返回飞行试验成功

9月11日12时00分，由蓝箭航天空间科技股份有限公司自主研发的朱雀三号VTVL-1可重复使用垂直起降回收试验箭，在我国酒泉卫星发射中心·蓝箭航天液氧甲烷火箭发射工位发射成功，首次实现了商业航天公司十公里级垂直起降返回飞行试验。此次飞行试验任务的成功，标志着中国商业航天在可重复使用运载火箭技术上取得重大突破。蓝箭航天表示，未来3年内，有望实现大运力、低成本、高频次、可重复使用的航天发射。 “此次十公里级回收任务意义重大，比整箭更具挑战，二次点火的难度很大。”上述投资人对第一财经记者说道，“希望蓝箭能成为第一波冲出中国商业航天赛道的企业。”

發表于：2024/9/12 上午10:20:01

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蓝箭航天

朱雀三号

可重复使用垂直起降回收试验

商业航天

英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆

發表于：2024/9/12 上午10:12:00

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英飞凌

GaN晶圆