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三星电子PCIe 5.0 PC固态硬盘PM9E1量产

三星电子 PCIe 5.0 PC 固态硬盘 PM9E1 量产，顺序读取 14.5 GB/s

發表于：2024/9/20 上午9:18:55

關鍵詞：

三星电子

PCIe5.0

PM9E1

固态硬盘

北京算力互联互通和运行服务平台上线

北京算力互联互通和运行服务平台上线，算力资源超五万 P

發表于：2024/9/20 上午9:09:07

關鍵詞：

算力互联互通

互联网大会

苹果明年推出自研Wi-Fi芯片

消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载

發表于：2024/9/20 上午8:59:05

關鍵詞：

苹果

Wi-Fi芯片

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。

發表于：2024/9/20 上午8:44:24

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显示处理器

视频处理器

V510

v710

安谋科技

AMD发布最小的车规级FPGA芯片

AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱

發表于：2024/9/20 上午8:39:02

關鍵詞：

AMD

FPGA

自动驾驶

数字座舱

我国5G基站数量已超400万座

我国5G基站数量已超400万座，千兆宽带接入用户达1.9亿户

發表于：2024/9/20 上午8:32:38

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5G基站

千兆宽带

消息称苹果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息称苹果首款自研5G芯片将有“短板”：不支持毫米波

發表于：2024/9/20 上午8:15:16

關鍵詞：

苹果

5G芯片

毫米波

三星卷轴屏手机曝光

就在各大厂商摩拳擦掌准备进军折叠屏市场时，三星决定以 " 卷轴屏 " 应战，力图在这一细分市场中崭露头角。据悉，三星计划于 2025 年推出首款卷轴屏手机，其屏幕在完全展开时可达 12.4 英寸，远超目前三折屏手机的尺寸。这一巨屏设计无疑将为用户带来更广阔的视野和更震撼的视觉体验。不仅如此，三星还计划在这款手机中引入屏下摄像头技术，彻底消除屏幕挖孔，实现真正的全面屏设计。这一举措将使用户在使用手机时不再受到屏幕挖孔的干扰，享受更加纯粹的视觉盛宴。

發表于：2024/9/20 上午8:10:56

關鍵詞：

三星

卷轴屏

英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代

發表于：2024/9/19 下午2:06:07

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英特尔

酷睿

Prometheus

2029年全球SiC器件市场规模将达到近100亿美元

近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率（CAGR）高达 24%。 Yole Group表示，SiC 增长的主要驱动力是汽车和移动出行领域，尤其是 BEV（电池电动汽车）应用。该行业在 2023 年占据市场主导地位，预计到 2029 年将继续增长。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消费者。OEM 推出更多的 800V BEV 进一步加速了这一需求。另外，在工业应用方面，包括能源领域的应用，也是 SiC 增长的关键领域，其中光伏逆变器和大功率 EV 直流充电器尤其有前途。尽管许多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，对 SiC 晶圆和器件的可用性和成本的担忧仍然限制了其广泛采用。因此，人们正在进行大量投资，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發表于：2024/9/19 上午11:30:03

關鍵詞：

SiC

电池电动汽车

光伏逆变器

大功率EV直流充电器

摩根士丹利报告显示DRAM市场寒冬将至

虽然自去年四季度以来，存储市场开始触底反弹至今，已经实现了连续三四个季度的增长。不过摩根士丹利近日最新发布的报告却对DRAM内存市场大泼冷水，认为DRAM市场“寒冬将至”，预计最快今年四季度将反转向下，开始面临供过于求的压力，且供过于求问题会一路延续至2026年。在今年二季度之初，当时摩根士丹利还表示看多DRAM市场，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高带宽內存（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业“超级周期”。没想到，仅短短半年时间，摩根士丹利的观点就发生了逆转。

發表于：2024/9/19 上午11:21:01

關鍵詞：

DRAM

存储市场

HBM

2023年全球MCU市场已达282亿美元

近日，根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长值388亿美元，年复合增长率达5.5%。从具体的应用市场占比来看，2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场，不过占比将缓慢收窄；工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场；智能卡/安全类应用是第三大应用市场，并未未来份额有望持续扩大。

發表于：2024/9/19 上午11:13:00

關鍵詞：

MCU

英飞凌

瑞萨

恩智浦

Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度营收有望首次超越英特尔，成全球第三大半导体制造商市场研究机构Omdia于9月18日发布预测报告称，今年第三季，存储芯片大厂SK海力士的营收将有望首次超越处理器大厂英特尔，成为全球第三大半导体制造商。报告称，今年第三季度，AI芯片霸主英伟达（NVIDIA）预计将以281亿美元的营收继续蝉联第一；第二名则是三星电子，营收估约217亿美元；SK海力士营收预计可达128亿美元，不仅创下单季营收新高纪录，且有望超越英特尔，成为全球第三大半导体制造商。这也是Omdia自2002年开始统计全球半导体产业营收以来，SK海力士排名首次超过英特尔。 Omdia表示，AI需求的持续爆发，全球科技巨头争相打造AI基础设施，砸巨资采购HBM，是推动SK海力士第三季营收增长的关键。以第三季度头部厂商的营收占比来看，英伟达、三星及SK海力士预计将分别占据16%、12.3%和7.3%的份额。

發表于：2024/9/19 上午11:03:32

關鍵詞：

SK海力士

存储芯片

英特尔

第三大半导体制造商

英伟达

DSCC预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

机构预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

發表于：2024/9/19 上午10:36:01

關鍵詞：

LCD

供应短缺

显示器

三星计划年底前启动重组半导体代工部门计划

三星代工被曝年底前启动重组：打破部门壁垒，提高部门协作

發表于：2024/9/19 上午10:27:01

關鍵詞：

三星

半导体代工