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e络盟“顶尖科技之声”新一期探讨“电气化竞赛”

　　中国上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布了访谈系列“顶尖科技之声”的第五期，特邀嘉宾 Colin Herron 博士（CBE）揭开了电气化兴起以及电动汽车普及背后的迷思。

發表于：2025/3/10 下午10:44:00

關鍵詞：

e络盟

电气化

电动汽车

瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的

　　2025 年 3 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。使用搭载该软件协议栈的瑞萨产品，可以简化客户设备的认证过程。

發表于：2025/3/10 下午10:36:00

關鍵詞：

瑞萨电子

微处理器

RZT2M

RZN2L

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器

發表于：2025/3/10 下午10:26:24

關鍵詞：

Microchip

调试器

单片机

Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能

　　中国北京，2025 年 3 月 6 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中使用该全新工具。

發表于：2025/3/10 下午10:11:59

關鍵詞：

Qorvo

QSPICE

电路仿真软件

东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC

　　中国上海，2025年3月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。

發表于：2025/3/10 下午10:01:36

關鍵詞：

东芝

栅极驱动光电耦合器

TLP5814H

英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列

2025年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，

發表于：2025/3/10 下午5:14:37

關鍵詞：

英飞凌

RISC-V

中国信通院启动人形机器人应用场景图谱编制工作

3 月 10 日消息，为加快推动人形机器人应用场景建设，促进技术迭代升级，中国信息通信研究院泰尔系统实验室现正式启动人形机器人应用场景征集工作，申报截止日期为 2025 年 3 月 24 日。

發表于：2025/3/10 下午1:09:59

關鍵詞：

中国信通院

人形机器人

美国先进半导体产能占比将在2030年突破22%

拜中国台湾省和韩国芯片业者大举在美投资所赐，美国先进半导体产能预估在2030年突破全球总产能的20%。市场研调机构TrendForce预估，美国先进半导体产能将在2030年达到全球的22%，较2021年时的11%翻倍，台积电（2330）将是主要推手。同期的台湾先进制程半导体产能预料将由71%缩水至58%，成熟制程晶片产能则从53%减至30%。

發表于：2025/3/10 上午11:25:50

關鍵詞：

台积电

先进制程

逻辑半导体

三星

三星电子携手博通合作开发硅光子技术

3 月 8 日消息，韩媒 chosun 昨日（3 月 7 日）发布博文，报道称三星电子正携手博通（Broadcom），合作开发一项名为“硅光子”（Silicon Photonics）或“光学半导体”（Optical Semiconductors）的新技术。

發表于：2025/3/10 上午11:15:59

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三星

博通

硅光子

光学半导体

半导体代工

智元机器人已量产下线1000台机器人

3 月 10 日消息，据《科创板日报》报道，今日，据智元具身研究中心常务主任任广辉介绍，截至目前，智元机器人已经量产下线 1000 台机器人。 IT之家注意到，今年 1 月，蓝思科技与“稚晖君”创业项目智元机器人公司在长沙举行了灵犀 X1 人形机器人套餐交付仪式，成功批量交付灵犀 X1 人形机器人相关产品。

發表于：2025/3/10 上午11:10:50

關鍵詞：

智元机器人

人形机器人

蓝思科技

灵犀

被工业“耽误”的德国人形机器人

2025 年一开年，一家来自德国的人形机器人公司 Neura Robotics 就宣布完成了 1.2 亿美元的融资，为人形机器人行业拿下了一个开门红。但关于这家企业，网络平台上却多有调侃之言，只因为它是德国唯一的一家人形机器人企业。这是一个挺让人意外的结果。毕竟一直以来，德国都以工业和机器人制造强国著称。无论是在 1887 年拔地而起的埃菲尔铁塔；还是畅销全球的奔驰、宝马；亦或是拜耳、默克这样顶尖药企，无不在说明这个事实。

發表于：2025/3/10 上午10:59:09

關鍵詞：

人形机器人

机器人制造

台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭

3月10日消息，全球最大晶圆代工厂厂商台积电在美国面临歧视和敌视“非东亚”员工和性骚扰等多项指控，并将于4月8日在美国联邦法院开庭审理。台积电对这些指控予以否认。

發表于：2025/3/10 上午10:55:25

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台积电

晶圆代工

先进芯片

半导体制造

中国移动联合中兴通讯发布核心网实时通信智能体原型

近日，中国移动研究院与中兴通讯在南京成功发布了基于DeepSeek的核心网实时通信智能体原型。双方核心技术团队深度协作，基于实时通信媒体面构建融合AI平台，实现AI能力敏捷上线，同时将DeepSeek大模型作为插件集成到融合AI平台，打造个人智能助理、安全助理创新应用，创新智能媒体处理和实时通信服务新模式，推动通话入口向AI服务入口演进。中国移动研究院网络所副所长魏彬、中兴通讯算力及核心网产品副总经理赵伟群等领导共同出席发布仪式。

發表于：2025/3/10 上午10:39:00

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中国移动

中兴通讯

Deepseek

通信智能体

Omdia发布OLED屏幕市场追踪报告

根据市场调查机构Omdia发布的OLED屏幕市场追踪报告，2024年智能手机AMOLED显示屏出货量持续增长，首次超越TFT LCD出货量。

發表于：2025/3/10 上午10:28:30

關鍵詞：

OLED

AMOLED

显示屏

TFTLCD

中信建投：预计未来人形机器人市场规模将远超汽车和3C行业

3 月 10 日消息，中信建投研报指出，AI 模型迭代加速人形机器人商业化落地。报告提到，自特斯拉于 2021 年宣布推出人形机器人“擎天柱”，到现在特斯拉即将推出第三代人形机器人、Figure 推出搭载了 Helix 模型的新款、1X 推出人工智能算法优化的 NEO GAMMA 等，国内的宇树、智元、优必选等步态、动作优化，可以看到模型迭代、训练算法优化，正在加速人形机器人商业化落地，目前多家人形机器人产品已经在下游工业客户展开实训，预计未来人形机器人市场规模将远超汽车、3C 行业。

發表于：2025/3/10 上午10:19:00

關鍵詞：

人形机器人

AI