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LightCounting：2024年光芯片市场规模约35亿美元

3月4日消息（水易）近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。以太网和DWDM占据市场主导地位，而用于交换机ASIC与可插拔端口之间作为板载重定时器的PAM4 DSP芯片则是第三大细分市场。下图展示了整个潜在市场（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他调制类型，尤其是FTTx和前传/回传领域。

發表于：2025/3/5 上午9:26:00

關鍵詞：

光通信

以太网

ASIC

DSP

中国电信与中国联通发布共建共享5G-A创新成果

3月3日，在2025世界移动通信大会（MWC2025）期间，GSMA和中国电信、中国联通共同举办了共建共享网络5G-A创新成果发布会，联合发布了《共享网络智慧共治白皮书》和共享网络5G-A演进创新成果。该白皮书由中国电信和中国联通牵头编制，系统地总结了共建共享模式下网络智慧共治的关键技术和成功实践，向全球通信行业分享共建共享网络智慧运营管理的“中国方案”。来自全球的多家电信运营商、供应商、国际标准化组织等应邀出席，共同探讨共享网络新发展，共谋5G-A合作新愿景。GSMA foundry负责人 Richard Cockle、中国电信副总经理刘颖、中国联通副总经理王利民出席并致辞。

發表于：2025/3/5 上午9:19:16

關鍵詞：

MWC2025

中国电信

中国联通

GSMA

5G-A

中国移动发布智能体通信（ACN）白皮书及首套样机

当地时间3月3日，在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2025）上，中国移动携手荷兰皇家电信（KPN）、韩国电信（KT）、韩国LG Uplus、韩国SK电讯（SK Telecom）、英特尔（Intel）以及国内设备和终端厂家等全球16家合作伙伴，共同发布《智能体通信网络（ACN）》白皮书（AI-agent Communication Network Paper)，并展示了业界首套ACN原型样机。

發表于：2025/3/5 上午9:14:36

關鍵詞：

中国移动

MWC2025

智能体通信

6G

华为发布AI-Centric 5.5G系列解决方案

在MWC2025巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为公司副总裁、无线网络产品线总裁曹明发布了AI-Centric 5.5G解决方案。他表示：“移动AI全面爆发，带来用户体验、网络运维和商业模式的三大变革。华为通过意图驱动的AI-Centric 5.5G系列解决方案，实现多样化的AI应用体验，高阶自智的运维效率和多量纲的商业变现。 ”

發表于：2025/3/5 上午9:09:53

關鍵詞：

华为

MWC2025

AI-Centric

5.5G

中兴通讯发布AIR RAN 白皮书

3月3日，世界移动通信大会（MWC2025巴塞罗那）期间，中兴通讯发布AIR RAN白皮书。该白皮书深入探讨了人工智能与无线接入网络的深度融合趋势，架构及关键技术，展示了AIR RAN如何通过智能化技术赋能全场景业务拓展与创新，为通信行业带来技术革新和产业价值。AIR RAN的推出，标志着无线通信领域向智能化迈出了关键一步。

發表于：2025/3/5 上午9:04:00

關鍵詞：

中兴通讯

MWC2025

RAN

华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案

3月3日，MWC2025巴塞罗那期间，华为发布四大F5G-A光联接及感知解决方案，并分享光产业“三进三退”最新进展，携手全球客户伙伴，持续光技术创新，加速行业智能化。

發表于：2025/3/5 上午8:59:25

關鍵詞：

华为

MWC2025

F5G-A

光联接

芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接

　　中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。

發表于：2025/3/4 下午11:59:10

關鍵詞：

芯科科技

AIML

智能家居

大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

　　2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。

發表于：2025/3/4 下午11:50:05

關鍵詞：

大联大控股

NXP

UWBDigital-KeyKit

畅连无限，创新赋能：罗德与施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大会上，R&S将着重展现人工智能如何在测试方法与信号处理领域带来变革，引领技术飞跃。随着移动通信行业稳步迈向5G-Advanced及智能内生6G网络的新纪元，智能且自适应的无线系统将逐渐成为行业标配，开启前所未有的智能通信新篇章。

發表于：2025/3/4 下午11:31:32

關鍵詞：

罗德与施瓦茨

AI+

MWC2025

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

　　2025年2月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。

發表于：2025/3/4 下午11:10:13

關鍵詞：

大联大控

MPPQi2

无线模组方案

發表于：2025/3/4 下午10:17:00

關鍵詞：

罗德与施瓦茨

NRPxE

功率传感器

医疗智能化时代来临北电数智打出产品技术“组合拳”

随着科技的飞速发展，人工智能技术正以颠覆性的力量影响各领域变革。对医疗行业而言，从疾病诊断到药物研发，从资源配置优化到患者体验，医疗智能化落地的场景逐渐被描绘清晰。

發表于：2025/3/4 下午3:55:18

關鍵詞：

北电数智

人工智能

AI医疗

传博通英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程

3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。

發表于：2025/3/4 上午11:29:06

關鍵詞：

Intel

18A制程

博通

英伟达

AMD

台积电对美投资增至1650亿美元

美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

發表于：2025/3/4 上午11:18:20

關鍵詞：

台积电

芯片法案

晶圆代工

传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro

發表于：2025/3/4 上午11:09:27

關鍵詞：

安森美

Allegro

汽车芯片