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微软再次裁员305人

微软公司近日在华盛顿州进行了新一轮裁员，涉及 305 名员工。此次裁员距离该公司 5 月中旬的全球范围裁员仅过去不到三周。据华盛顿州就业安全局的文件显示，微软已于本周一通知了受影响的员工。

發(fā)表于：2025/6/3 上午9:08:30

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微软

全球裁员

一图读懂5G商用六周年大事记

發(fā)表于：2025/6/3 上午8:59:00

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5G

通信

ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产

　　中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。

發(fā)表于：2025/6/1 上午12:05:00

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ROHM

GaN器件

隔离型栅极驱动器IC

xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

　　中国，北京- 2025年5月27日 - 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W，这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。

發(fā)表于：2025/5/31 下午11:59:05

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xMEMS

Sycamore-W

扬声器

10BASE-T1S 以太网 —— 连接物理世界和数字世界

　　长期以来，汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台，能够处理海量数据，本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统，这些子系统相互依赖信息，实现高度自动化，并通过各种传感器和执行器与物理世界进行交互。

發(fā)表于：2025/5/31 下午11:39:00

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Microchip

10BASE-T1S

以太网

贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书

2025年5月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。

發(fā)表于：2025/5/31 下午11:33:39

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贸泽电子

ADI

电机控制

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

　　中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。

發(fā)表于：2025/5/31 下午10:06:25

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芯科科技

SOC

物联网

日月光推出具备硅通孔FOCoS-Bridge封装技术

5月29日，半导体封测大厂日月光半导体宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），推动人工智能（AI）技术发展，并加速AI 对全球生活的深远影响。

發(fā)表于：2025/5/30 上午11:33:18

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日月光

半导体封测

中国移动发布RISC-V超级SIM卡

5 月 29 日消息，由中共河北省委网络安全和信息化委员会办公室、河北省工业和信息化厅、河北雄安新区管理委员会共同主办的“雄安新区 RISC-V 产业创新发展活动”，以及中国移动联合中国工商银行、中国雄安集团共同组织的分论坛“基于 RISC-V 超级 SIM 硬载体的数字一卡通专题研讨会”于 5 月 28 日在雄安新区召开。

發(fā)表于：2025/5/30 上午11:26:15

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中国移动

RISC-V

SIM卡

台积电惊爆世界最先进EUV光刻机只卖了5台

5月29日消息，近日，台积电重申，1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，目前找不到非用不可的理由。台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其长期以来对下一代高NA EUV光刻设备的立场。该公司的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。因此，台积电不会在这些节点上采用高数值孔径EUV设备。

發(fā)表于：2025/5/30 上午11:18:00

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台积电

ASML

A14制程

1.4nm

品英Pickering公司产品确保低空航空器的航电和电池安全可靠

英国Pickering集团将于2025年6月5日在成都举办的2025中国国际低空经济产业创新发展大会中展示多款领先的开关、仿真方案和测试系统，确保低空航空器的航空电子设备和电池的性能、可靠性、安全性和经济性。

發(fā)表于：2025/5/30 上午11:13:00

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电子测试

航电

模块化信号开关

Pickering

Synopsys与Cadence确认收到BIS通知

5月30日消息，针对美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys（新思科技）、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA（电子设计自动化）软件厂商发出通知，要求他们停止向中国提供服务的传闻，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。 Synopsys于当地时间5月29日发布公称，其在宣布截至2025年4月30日的第二财季财务业绩后，收到了美国商务部BIS的一封信，通知Synopsys与中国有关的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在评估BIS信函对其业务、经营业绩和财务状况的潜在影响。

發(fā)表于：2025/5/30 上午11:12:20

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EDA

Synopsys

cadence

西门子

2025年全球高密度连接板产值将同比增长8.7%

5月30日消息，据中国台湾电路板协会（TPCA）指出，全球高密度连接板（HDI）产业展现强劲成长动能，预估2025年全球HDI 产值达143.4亿美元，年成长率8.7%，改写历史新高纪录；中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一，中国大陆为32.9%。 TPCA的新闻稿指出，AI技术应用重心由云计算逐步延伸至边缘运算，AI手机与AI PC的渗透率快速提升，手机与PC迎来温和成长，加上AI服务器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，为HDI扩大新应用市场。

發(fā)表于：2025/5/30 上午10:52:02

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AI

PCB

HDI

我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产

5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。

發(fā)表于：2025/5/30 上午10:35:06

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长飞先进

碳化硅

晶圆

LG推出全球首个支持NR-NTN卫星宽带通信的车载5G通信模块

5 月 29 日消息，LG Innotek 韩国当地时间昨日宣布推出全球首个支持 NR-NTN 卫星宽带通信的车载 5G 通信模块，将汽车终端的直接卫星通信频带宽度从此前的约 0.2MHz 提升至约 30MHz。

發(fā)表于：2025/5/30 上午10:26:01

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LG

5G

卫星通信