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英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP）

【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。

發表于：2025/5/29 上午9:41:35

關鍵詞：

英飞凌

SIP

意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

2025年5月28日，中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。

發表于：2025/5/29 上午9:39:29

關鍵詞：

意法半导体

eSIM

恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证

中国上海——2025年5月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。

發表于：2025/5/29 上午9:33:50

關鍵詞：

恩智浦

NFC互联标签

联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产

5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。

發表于：2025/5/29 上午9:19:16

關鍵詞：

联电

晶圆代工

12nm

英特尔

全球首个《人形机器人智能化分级》L1-L5 标准出炉

由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科技、中国信通院和工联院等主流企业及科研院所共同制定了全球首个《人形机器人智能化分级》（T / CIE 298-2025）团体标准。这是全球首个人形机器人智能化能力分级的标准，通过借鉴自动驾驶、工业机器人等分级逻辑，并针对人形机器人的特殊性进行了创新，构建形成“四维五级”的评价框架。包括“感知认知（P）、决策学习（D）、执行表现（E）、协作交互（C）”为核心的四大能力维度，并构建 L1-L5 五级智能化能力分级体系，IT之家附具体介绍如下：从 L1 至 L5，智能化能力水平逐级递增。标准同步给出 22 个一级指标、100 余项技术条款、通用安全底线及典型应用场景映射，可为企业开展产品设计、性能对标和能力声明提供直观参照。

發表于：2025/5/29 上午9:10:54

關鍵詞：

人形机器人

优必选

宇树科技

信通院

中国石油发布3000亿参数昆仑大模型

日前，中国石油发布3000亿参数昆仑大模型，标志着中国石油在人工智能领域迈出关键一步。

發表于：2025/5/29 上午9:02:10

關鍵詞：

昆仑大模型

人工智能

中国石油

中国移动

华为

特朗普宣称将拍卖600MHz频段

日前，美国总统特朗普在其创办的社交媒体平台“真实社交”（Truth Social）上发文称，将释放600MHz频段频谱用于拍卖，“让美国再次伟大”。特朗普宣称，此举将助力美国“保持在Wi-Fi、5G和6G领域的全球领先地位，让每一位美国人连接到世界上最优质的网络，同时确保网络安全。”此番表态再度引发业界广泛关注。

發表于：2025/5/28 下午2:04:53

關鍵詞：

5G

6G

Wi-Fi

台积电称暂无为先进制程导入High NA EUV必要

5 月 28 日消息，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席 COO 张晓强在荷兰阿姆斯特丹当地时间昨日举行的公司 2025 年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入 High NA EUV 的必要。张晓强表示，台积电新近公布的 1.4nm 级逻辑制程 A14 即使没有导入 High NA EUV 图案化设备，提升幅度也相当可观。

發表于：2025/5/28 下午1:56:15

關鍵詞：

台积电

A14制程

HighNAEUV

1.4nm

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主创新产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。

發表于：2025/5/28 下午1:55:01

關鍵詞：

ICDIA创芯展

人工智能

新能源汽车

消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存

5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。

發表于：2025/5/28 下午1:15:01

關鍵詞：

SK海力士

HBM

英伟达

AIGPU

台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划

5 月 28 日消息，台积电呼吁美国商务部豁免芯片进口关税，警告加征关税可能削弱其 1650 亿美元亚利桑那州扩建计划，并威胁美国在半导体产业的领导地位。今年 3 月，台积电宣布在亚利桑那州追加 1000 亿美元（现汇率约合 7192.28 亿元人民币）投资，计划再建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，总投资额累计 1650 亿美元（现汇率约合 1.19 万亿元人民币）。

發表于：2025/5/28 下午1:07:00

關鍵詞：

台积电

芯片关税

晶圆

先进封装

半导体关税

消息称三星电子调整HBM团队组织架构押宝定制化产品

5 月 27 日消息，据韩媒 Financial News 报道，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在对内部组织进行大刀阔斧的改革。据悉，全永铉在被外界评价为“错失开发时机”的高带宽存储器（HBM）业务上力求扭转局面，将三星 HBM 开发团队细分为标准 HBM、定制化 HBM、HBM 产品工程（PE）及 HBM 封装等团队。

發表于：2025/5/28 下午1:00:32

關鍵詞：

三星

HBM

DRAM

存储

第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器：数据中心与高性能计算的革新引擎

第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号 Emerald Rapids）的诞生，精准回应了这些行业痛点，以突破性的架构设计与全栈技术创新，为数据中心和高性能计算场景打造了 “硬核” 解决方案。

發表于：2025/5/28 上午11:55:00

關鍵詞：

英特尔

至强处理器

高性能计算

Omdia研报：诺基亚中兴爱立信领跑5G专网市场

北京时间5月27日消息，市场研究公司Omdia在一篇新闻稿中写到，该公司针对9家端到端5G专网网络基础设施供应商的最新竞争力评估显示，诺基亚、中兴通讯和爱立信在这一不断发展的市场中处于领先地位。该评估体系综合考量了厂商的技术成熟度、市场投入度以及提供满足各垂直领域企业需求的全栈解决方案的能力。

發表于：2025/5/28 上午11:17:02

關鍵詞：

5G专网

诺基亚

中兴通讯

爱立信

苹果与波音2015年卫星互联网计划揭秘

5 月 28 日消息，科技媒体 The Information 昨日（5 月 27 日）发布博文，报道称苹果曾计划于 2015 年携手波音公司，推出卫星互联网服务，但因为项目因成本和与运营商关系等问题搁浅。 2022 年发布的 iPhone 14 系列首次引入了卫星通信功能，在信号覆盖较弱的地区，支持用户发送 SOS 求救信息。然而，早在 2015 年，苹果公司就曾计划推出类似“星链”的卫星互联网服务。

發表于：2025/5/28 上午11:11:00

關鍵詞：

苹果

卫星互联网

波音

卫星通信