5月29日，半導體封測大廠日月光半導體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術發展，并加速AI 對全球生活的深遠影響。

據介紹，日月光FOCoS-Bridge 利用TSV（硅通孔）技術提供更短的傳輸路徑，實現更高的I/O 密度與更好的散熱性能，滿足日益增長的帶寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在AI 和高性能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

日月光半導體表示，小芯片（Chiplet）和高帶寬內存（HBM）整合將需要更高的互連密度，以實現更高速的平行數據連接并保持信號完整性。高密度互連是芯片整合的關鍵技術。隨著AI 和HPC 電力傳輸需求變得越來越復雜，迫切需要具備TSV 的先進橋接芯片。VIPack FOCoS-Bridge 平臺可嵌入被動和主動芯片，用于提高電源完整性并提供直接存取以增進性能。

日月光執行副總Yin Chang 表示，“從智慧制造系統、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎設施和精準醫療診斷，AI 日漸融入各種應用領域，推動運算需求和能源效率需求呈指數級增長。我們推出具備TSV 的FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持人工智慧生態系統的承諾。這項創新增強了我們的VIPack 產品組合，并針對可持續的高效能運算構架，提供了一個最佳化可擴展的高密度封裝平臺。”

VIPack 平臺的持續擴展反映了日月光的策略愿景—為可持續的高效能運算提供全面、可擴展的生態系統，滿足新興AI 工作負載的急遽需求。日月光具備TSV 的FOCoS-Bridge 可以透過用于高功率和高帶寬系統的異質整合，來滿足下一代AI 和HPC 性能需求。目前已經實現由兩個相同的扇出模塊組成的85mm x 85mm 測試載具（Test Vehicle）—每個模塊以四個TSV 橋接芯片以及10個整合式被動元件芯片，橫向互連一個ASIC 芯片和四個HBM3 芯片。

結合傳統的橫向信號連接，TSV 橋接芯片為電力傳輸提供更短的垂直路徑。TSV 和被動元件皆嵌入在重布線層（RDL），并以5μm 線寬/線距的三層RDL互連。與FOCoS-Bridge 相比，FOCoS-Bridge TSV 的電阻和電感分別大幅降低了72%和50%。

日月光研發處長李德章表示，HPC 和AI 日益增長的應用加速了高運算性能需求，日月光FOCoS-Bridge 可實現SoC 和Chiplets 與高帶寬內存的無縫整合。透過采用TSV，FOCoS-Bridge 提高了運算和能源效率，并將我們的先進封裝技術組合提升到一個新的水準。

FOCoS-Bridge 技術已經證明提供更高帶寬和更快數據傳輸速率的能力，以滿足AI 和HPC 應用。利用高度整合的扇出結構優勢，FOCoS-Bridge 突破傳統電性互連的局限，實現處理器、加速器和內存模塊之間的高速、低延遲、節能的數據通信。除了可以在扇出型封裝中嵌入被動和主動芯片，FOCoS-Bridge 還提供了整合去耦合電容器的選項，用于優化電源傳輸，以及主動芯片用于特定功能（如內存、I/O 等）之間的互連。

日月光工程和技術推廣處長Charles Lee 表示，“日月光長期處于封裝產業前沿，是高功率AI 和HPC 應用的先進封裝領導廠商。我們的優勢在于我們有能力提供創新技術，滿足快速發展的市場中客戶不斷變化的需求。”