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5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山

11月13日消息，根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。

發(fā)表于：2025/11/13 下午1:25:00

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先进制程

2nm

智能手机

SK海力士延后HBM4设备采购明年初扩产线导入量产

11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，韩国存储芯片大厂SK海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4扩产设备的采购，但投资审议会议延后举行，导致整体规划时间略为延迟，导致设备导入延后至明年年初。

發(fā)表于：2025/11/13 上午10:59:36

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HBM4

存储芯片

Anthropic宣布斥资500 亿美元在美国自建AI数据中心

美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布，计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施，首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 Anthropic 新的基础设施将与Fluidstack 合作开发，以支持快速成长的企业业务与长期研究计划。

發(fā)表于：2025/11/13 上午10:55:37

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Anthropic

AI数据中心

三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场

11月12日消息，据韩国媒体ETnews报道，为了追赶台积电，三星电子正积极加速2nm GAA 制程的推进，并积极与高价值客户建立长期合作关系，目标是2027年前拿下20%的市占率，并希望能够实现扭亏为盈。

發(fā)表于：2025/11/13 上午10:51:14

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三星

晶圆代工

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台积电

爱立信CTO：四大新兴技术趋势重新定义电信业格局

11月13日消息，“随着全球各行业加速数字化转型，移动网络正面临前所未有的需求。从沉浸式应用到数字孪生，从自主运营到人工智能（AI）驱动的决策，未来的服务将需要比以往更快速、更智能且适应性更强的连接能力。为满足这些需求，移动基础设施将不断演进——日趋自主化、可扩展，并与更广泛的数字生态系统深度集成。”爱立信首席技术官Erik Ekudden在最新《爱立信技术评论：CTO技术趋势报告2025》中提出。

發(fā)表于：2025/11/13 上午10:47:02

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AI

标准赋能企业创新智造——“先进标准看深圳”活动走进冠旭电子

11月7日，“先进标准看深圳”主题调研活动走进深圳市冠旭电子股份有限公司。由市/区人大代表、政协委员、市场监管部门相关负责人、媒体代表、企业代表及行业专家组成的调研团，通过实地走访、座谈交流等形式，近距离感受冠旭电子以标准引领技术创新、绿色制造与产业升级的“智造密码”。

發(fā)表于：2025/11/13 上午10:44:00

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冠旭电子

智能声学

SK海力士通用DRAM营业利润率将再度突破70%

11月12日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道援引业内人士的说法指出，由于服务器、个人电脑（PC）和移动设备所使用的通用型DRAM供给不足、价格持续上涨，市场分析普遍预期，存储大厂SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 营业利润率将可能突破70%。如此之高的营业利润率，是SK海力士继1995年内存超级景气循环以来，时隔近30年再次出现。当年的繁荣景象是受到PC普及扩大，以及微软发布Windows 95操作系统的推动，使DRAM市场进入超景气循环，带动SK海力士的DRAM营业利润率一度超过70%。

發(fā)表于：2025/11/13 上午9:09:01

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DRAM

存储芯片

半导体硅片大厂SUMCO近14年来将首度全年亏损

11月12日消息，半导体硅片大厂SUMCO于11日盘后公布了2025年的7-9月的三季度财报，营业利润及净利润均出现亏损，同时预计第四季亏损将进一步扩大。

發(fā)表于：2025/11/13 上午9:06:24

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半导体硅片

AI

英伟达高管驳斥GPU成本与功耗的误解

11月12日消息，近日，英伟达人工智能与电信业务副总裁索玛·维拉尤坦（Soma Velayutham）在接受Mobile World Live采访时，就业界对GPU在无线网络部署中的经济性争议作出回应，强调GPU实际上是“性价比最高的平台”。

發(fā)表于：2025/11/13 上午9:03:52

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英伟达

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微软计划借OpenAI之力推进AI芯片研发

今天清晨，据彭博社报道，微软计划借助对 OpenAI 定制 AI芯片研发的访问权，来推动自研芯片进展。微软 CEO 纳德拉在播客节目中表示：“即便 OpenAI 在系统层面进行创新，我们也能全面获取这些成果。我们会先复刻他们为自己开发的技术，然后再加以拓展。”

發(fā)表于：2025/11/13 上午8:57:00

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微软

AI芯片

OpenAI

首个集成NFC功能的屏幕面板出现

11 月 11 日消息，天马官方今天在公众号平台官宣首个集成 NFC 功能的屏幕面板，将 NFC 与屏幕面板两种元件结合在一起。援引官方介绍，这款显示屏采用触控 +NFC 一体化设计，支持分时驱动，两种功能可并行互不干扰，意味着用户可以在玩手机的同时继续使用 NFC 刷卡；面板正面的感应距离可达 3cm，支持“隔空响应，轻触即达”。

發(fā)表于：2025/11/12 下午2:03:33

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台积电3nm产能2026年前达到极限

11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。

發(fā)表于：2025/11/12 下午1:59:52

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AMD确认Instinct MI400系列显卡加速器封装技术

11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。

發(fā)表于：2025/11/12 下午1:56:56

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首款国产算力中心级AI推理加速卡发布

江原科技发布国内首款全国产算力中心级推理加速卡江原D20系列，含D20、D20 Pro、D20 Max三款。芯片基于国产设计、制造、封装全流程，支持FP32至INT8多精度、PCIe 5.0，可硬解256路全高清视频、编码40路并支持32K×32K图片编解码。D20 Pro单卡128 GB显存，四卡512 GB；D20 Max单卡256 GB，两卡512 GB。实测主流大模型响应速度提升40%、能耗降25%，已适配200+模型、主流推理框架及国产OS，可用于智慧制造、金融科技等场景。

發(fā)表于：2025/11/12 下午1:53:00

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天健集团否认新凯来借壳上市传闻

11 月 12 日消息，今日早间有传闻称新凯来“借壳”天健集团进行上市。新凯来为深圳国资控制的企业，天健集团也是深圳国资旗下的地产上市公司，因此给了市场一定想象空间。针对这一传闻，天健集团回应投资者称信息不属实，请注意投资风险。为避免虚假信息的误导，公司所有应披露的信息均以中国证监会指定信息披露媒体披露的公告为准。

發(fā)表于：2025/11/12 下午1:50:00

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