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三星电子初期LPDDR6内存参数确认

11 月 7 日消息，CES 消费电子展主办方 CEA 当地时间本月 5 日起在官网公示了部分 CES 2026 创新奖获奖产品，这其中就有三星电子的 LPDDR6 内存。

發表于：2025/11/7 上午9:42:36

關鍵詞：

三星

DDR6

内存

12nm

全球首座量子金刚石晶圆厂启用

当地时间11月5日，全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂，这是世界上第一个致力于大规模生产量子级金刚石的商业设施。

發表于：2025/11/7 上午9:32:08

關鍵詞：

QuantumBrilliance

量子金刚石

晶圆

金刚石半导体

安世供应链危机蔓延日产汽车宣布缺芯减产

11月6日消息，据日本媒体报道，受安世半导体芯片缺货影响，日产汽车11月5日表示，其位于日本的2座工厂将进行减产。

發表于：2025/11/7 上午9:27:25

關鍵詞：

安世半导体

日产汽车

功率半导体

中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640

11月6日，2025世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，它基于全球领先的开放系统硬件架构打造，并首次在乌镇互联网之光博览会重磅亮相。

發表于：2025/11/7 上午8:59:00

關鍵詞：

中科曙光

scaleX640

互联网大会

超节点

印度突然禁止本国广播公司使用中国卫星服务

11月7日消息，对于印度来说，以前他们是技术不行，所以才允许本国广播公司使用中国卫星服务，而现在这个情况已经不同了。

發表于：2025/11/7 上午8:50:27

關鍵詞：

卫星通信

中国卫星

2026年全球八大云服务厂商资本支出合计将达6000亿美元

11月6日，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告，将今年全球八大主要云端服务大厂（CSP）的资本支出（CapEx）总额的同比增长率由61%上修至65%。同时，预计2026年全球八大CSP厂商仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将提高到6,000 亿美元，同比增幅仍高达40%，展现AI 基础设施建设的长期增长潜力。

發表于：2025/11/7 上午8:43:12

關鍵詞：

云服务

AI数据中心

消息称台积电先进工艺提价3~10%

消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）发布博文，称苹果 iPhone 18系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）计划从 2026 年起，针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。

發表于：2025/11/7 上午8:38:55

關鍵詞：

台积电

先进制程

5nm

苹果

iPhone

联发科联合欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线

11 月 4 日消息，联发科今日宣布其与欧空局 (ESA)、Eutelsat、空中客车、夏普、台湾地区“工研院”、罗德与施瓦茨携手合作，完成了全球首次符合 3GPP R19 规范的 5G-Advanced 卫星宽带实网连线。

發表于：2025/11/6 下午1:30:00

關鍵詞：

联发科

5G-A

卫星宽带

3GPPR19

数据中心贬值速度是创收速度的两倍？

未来5年，全球人工智能支出预计将达到3万亿美元。虽然许多人担心行业已经出现泡沫，但目前这一判断仍存在争议。在资本市场，英伟达市值突破5万亿美元，微软与苹果的市值也达到4万亿美元。OpenAI估值超过5000亿美元，微软持有OpenAI大量股份，这些股份估值1000亿美元。如果OpenAI上市，市值预计将超过1万亿美元。整个市场一片繁荣。

發表于：2025/11/6 下午1:04:47

關鍵詞：

人工智能

AI数据中心

软银曾虑收购Marvell 将其与ARM合并打造芯片巨头

软银集团今年早些时候曾探讨过收购美国芯片制造商Marvell Technology的潜在交易，旨在将其与旗下芯片设计公司ARM合并，以在人工智能竞赛中打造一个半导体巨头。

發表于：2025/11/6 下午1:00:33

關鍵詞：

软银

Marvell

ARM

AI芯片

SK海力士HBM4供应价格上涨50%

11月5日消息，据韩国媒体Business korea报道，SK海力士近日已经与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）就明年供应的第六代高带宽内存HBM4完成谈判，价格将比HBM3E高出了50%以上，为其未来实现性能突破奠定了基础。

發表于：2025/11/6 上午11:44:31

關鍵詞：

SK海力士

HBM4

英伟达

AI芯片

高带宽内存

AMD明年推出2nm的Venice CPU和MI400 GPU

11月4日，AMD公布了其 2025 年第三季度财报。在随后的财报会议上，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）透露，基于2nm制程Zen6核心的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 有望于 2026 年推出。据介绍，目前EPYC Venice CPU已经进入实验室测试，整体表现良好，与基于 Zen 5 核心架构的当前一代Turin CPU 相比性能显着提升。AMD还确认多个云端 OEM 合作伙伴已经将第一个 Venice 平台上线。

發表于：2025/11/6 上午11:39:20

關鍵詞：

AMD

2nm

CPU

InstinctMI400

GPU

荷兰安世深夜强硬发声：断供持续中国管理团队未复职

荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。 Nexperia由中国的闻泰科技（Wingtech Technology Co. ）所拥有，主要供应从大众汽车集团到宝马汽车集团等汽车制造商使用的电源控制芯片。该公司于10月29日通知客户，将停止直接向其位于中国的组装厂供应晶圆。

發表于：2025/11/6 上午11:35:32

關鍵詞：

安世半导体

闻泰科技

功率半导体

我国牵头制定全球首个工业5G国际标准正式发布

11月3日消息，2025年9月10日，国际电工委员会（IEC）正式发布全球首项工业5G国际标准——IEC PAS 63595:2025《工业网络 5G通信技术通用要求》。该标准由中国与德国联合提出，中方由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称仪综所）标准与检测中心主任丁露博士担任项目负责人，联合德国、美国、法国、日本等多国专家共同研制完成。

發表于：2025/11/6 上午11:29:17

關鍵詞：

5G

工业5G国际标准

蓝牙技术联盟发布Bluetooth Core 6.2规范

11 月 5 日消息，蓝牙技术联盟 Bluetooth SIG 当地时间今日正式发布了 Bluetooth Core 6.2 规范，新引入的功能可提升设备响应速度、增强安全性、改进通信和测试能力。

發表于：2025/11/6 上午10:25:05

關鍵詞：

蓝牙技术联盟

Bluetooth

人机接口

传感器