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Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测

2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。

發表于：2026/2/5 下午1:40:32

關鍵詞：

智能手机

SOC

高通

苹果

联发科

AMD一季度中国AI芯片销售环比暴跌74%

美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。

發表于：2026/2/5 下午1:36:07

關鍵詞：

AMD

AI芯片

传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价

据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。

發表于：2026/2/5 下午1:26:46

關鍵詞：

三星

晶圆代工

4nm

先进制程

8nm

消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm

2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。

發表于：2026/2/5 下午1:18:28

關鍵詞：

台积电

3nm

晶圆代工

JASM

MPS推出超薄全集成80V电源模块

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。

發表于：2026/2/5 下午1:01:02

關鍵詞：

MPS

MPM3572

电源模块

是德科技推出无线共存测试解决方案

是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。

發表于：2026/2/5 上午11:30:45

關鍵詞：

是德科技

无线测试

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

芯原股份宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。

發表于：2026/2/5 上午10:55:43

關鍵詞：

芯原微电子

ISP

西门子收购 Canopus AI

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。

發表于：2026/2/5 上午10:47:15

關鍵詞：

西门子EDA

EDA

西部数据加速AI时代存储创新

在 2026 年创新日（Innovation Day）中，西部数据（NASDAQ: WDC）宣布推出以客户为中心的全新存储路线图，为 AI 需求重塑硬盘（HDD）技术，巩固其作为 AI 驱动型数据经济战略存储基础设施合作伙伴的地位。此次发布彰显了西部数据的根本性业务转型如何赋能新一代存储技术，涵盖可扩展的容量、突破性的性能优化、能效创新以及具备高经济性的智能平台 API。

發表于：2026/2/4 下午5:06:16

關鍵詞：

西部数据

存储

HDD

WD

Microchip推出全新电源模块提升AI数据中心功率密度与能效

日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器，单模块输出电流达25A，并支持高达200A的堆叠输出。MCPF1525可在相同机架空间内实现更高的功率输出，并集成可编程PMBus™与I2C控制功能。该器件专为AI部署中所需的新一代PCIe®交换机及高性能计算MPU应用场景而设计。

發表于：2026/2/4 下午5:01:00

關鍵詞：

Microchip

电源模块

英特尔已任命新首席架构师研发GPU

2 月 4 日消息，据 CNBC 报道，英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示，该芯片制造商已任命一位新的首席架构师，负责研发图形处理器（GPU）。

發表于：2026/2/4 上午11:33:03

關鍵詞：

英特尔

GPU

芯片制造

国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付

2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。

發表于：2026/2/4 上午11:17:26

關鍵詞：

华卓精科

半导体设备

先进封装

德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商

2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。

發表于：2026/2/4 上午11:12:10

關鍵詞：

德州仪器

芯科科技

模拟芯片

物联网芯片

日本车厂联手半导体厂商打造车用芯片可追溯数据系统

据《日经新闻》报道，近期由丰田汽车（Toyota Motor）、本田汽车（Honda Motor）等日本车厂，携手瑞萨电子（Renesas Electronics）、英飞凌（Infineon Technologies）等半导体业者，共同推动车用芯片可追溯数据系统，实质上已超越单纯的信息系统建置，而是一场供应链治理思维的重大转向。日本汽车产业首度尝试系统性掌握芯片来源、制造地点、产品规格与投产时程，其核心目的并非压低成本或提高效率，而是建立前瞻性的风险可掌握能力，让潜在冲击能在尚未扩散之前，就被识别、讨论与应对。

發表于：2026/2/4 上午10:59:15

關鍵詞：

丰田

瑞萨

英飞凌

车用芯片

供应链

一图看懂 SpaceX合并xAI接下来还有哪些大动作

在资本化提速之外，SpaceX正在加速推进“太空数据中心”的建设节奏…… 一图看懂 | 官宣与xAI合并，SpaceX接下来还有哪些大动作？

發表于：2026/2/4 上午10:51:56

關鍵詞：

SpaceX

太空数据中心

xAI