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Day0首发！海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型

2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。

發(fā)表于：2026/2/12 上午8:59:52

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智谱

海光信息

GLM-5

DCU

OpenAI拟砸1.4万亿美元建AI数据中心

2月11日消息，据美国财经媒体Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂OpenAI正准备在今年年底IPO，以便募集更多的资金来支持其高达1.4万亿美元的AI基础设施投资布局。目前，OpenAI已于2月9日开始在美国对免费版、最低付费版用户测试投放广告，凸显正在寻找更多的变现方式。 OpenAI正在进行一场豪赌，对不少投资人来说不确定性很高。

發(fā)表于：2026/2/12 上午8:57:38

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OpenAI

AI数据中心

ChatGPT

传字节跳动与三星洽谈晶圆代工合作

知情人士透露，在字节跳动与三星三字达成合作之后，有望在3月底前收到芯片样品。字节跳动计划今年至少生产10万颗专为AI推理任务设计的芯片。一位消息人士还表示，字节跳动正寻求逐步提高产量，最终达到35万颗。

發(fā)表于：2026/2/12 上午8:56:21

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字节跳动

三星

AI芯片

晶圆代工

韩国拟砸1万亿韩元打造国产AI芯片

韩国政府于2 月11 日宣布，将于下个月启动一项总额达1万亿韩元（约合6.878 亿美元）的计划，专注于推动开发针对设备端应用的人工智能（AI）半导体。这项计划由政府与私营企业共同出资，预计在未来五年内投入资金，目标是生产约10 款可用于自动驾驶汽车、智能家电及人型机器人的AI芯片。

發(fā)表于：2026/2/12 上午8:53:59

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AI芯片

自动驾驶

智能家电

人形机器人

英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC

【2026年2月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC

發(fā)表于：2026/2/11 下午7:33:11

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英飞凌

微软探索高温超导重构数据中心供电直指AI算力电力瓶颈

2月11日讯，全球云计算巨头微软在本周发布的一篇博客中表示，随着高温超导（HTS）电缆的经济性取得进步，公司正在探索使用这种材料重新设计数据中心的供电布局。

發(fā)表于：2026/2/11 下午5:24:46

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微软

云计算

高温超导

AI算力

我国现存人工智能相关企业超500万家

工信部“人工智能+”行动将制造置于首位，其核心目标已从单点的机器视觉质检，转向利用 “工业大模型” 实现研发设计、生产调度、供应链管理、能耗优化、市场预测的全链条智能化协同。天眼查专业版数据显示，截至目前我国现存在业、存续状态的人工智能相关企业超500万家。其中，2025年新增注册相关企业超120.2万余家，从企业注册数量趋势来看，近五年间，人工智能相关企业的注册数量呈现出逐年增长的态势，并在2025年达到顶峰。

發(fā)表于：2026/2/11 下午1:00:31

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工业大模型

工业互联网

机器视觉

供应链

中国边缘AI芯片第一股上市

2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。此次爱芯元智发行价为28.2港元，2月10日开盘价与发行价持平，开盘后也长时间维持在28.2港元，市值165.75亿港元。

發(fā)表于：2026/2/11 上午10:58:17

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爱芯元智

AI芯片

边缘AI

中芯国际称存储芯片需求被夸大

2月11日消息，短短1年多时间，存储价格已经涨幅有好几倍了，而这得益于AI基建潮提高了行业景气度。

發(fā)表于：2026/2/11 上午10:40:13

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中芯国际

存储芯片

DRAM

AI数据中心

英特尔首次展示ZAM内存原型

Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。

發(fā)表于：2026/2/11 上午10:32:33

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英特尔

ZAM内存

存储芯片

五部门发文加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发

五部门：加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发推进5G/5G RedCap模组与低空航空器的适配验证 ①意见旨在提升信息通信业技术基础能力、产业供给能力、网络支撑能力和安全保障能力，支撑低空基础设施发展。 ②重点任务包括按需推进低空场景通信网络覆盖、探索构建多元探测协同服务能力、助力提升导航精准服务水平、支撑构建低空智能网联系统等。

發(fā)表于：2026/2/11 上午10:29:54

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低空经济

信息通信

低空装备

低空航空器

高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝

2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。

發(fā)表于：2026/2/11 上午10:22:36

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高通

骁龙

先进封装

三星

HPB散热技术

我国开发出全球首款柔性存算芯片

2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。

發(fā)表于：2026/2/11 上午10:20:57

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维信诺

柔性存算芯片

柔性电子

清华大学

北京大学

台积电投资规模决定美国大型科技厂商免税额度

2 月 10 日消息，英国《金融时报》今日报道称，美国政府正准备在下一轮半导体关税调整中为美国大型科技公司提供“豁免通道”。

發(fā)表于：2026/2/11 上午10:16:57

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芯片关税

台积电

微软

亚马逊

苹果

摩尔线程开源重磅工具国产 GPU 开发门槛降低

2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。

發(fā)表于：2026/2/11 上午9:41:02

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摩尔线程

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