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降低机身空间需求 三星量产ePoP工艺内存
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意法半导体(ST)支持插电式混合动力汽车充电器、太阳能发电机等各种应用对逆变器小型化的强劲需求
發(fā)表于：2014/12/17 下午5:30:23
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Vishay的VRPower集成式DrMOS功率级实现高功率、高性能多相POL稳压器
發(fā)表于：2014/12/11 下午4:22:30
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Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP®封装的首个新系列稳压二极管
發(fā)表于：2014/11/18 上午12:11:27
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赛普拉斯为其领先业界的高容量F-RAM产品线 增添新的封装方式和温度范围选项
發(fā)表于：2014/9/30 下午5:16:18
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Vishay 为通信电源和LED照明应用而推出新款Gen-2 TMBS®整流器
發(fā)表于：2014/9/29 上午1:11:31
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霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
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Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效
發(fā)表于：2014/9/12 上午1:01:37
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德州仪器面向电池直接供电汽车应用推出超低静态电流高电压 LDO
發(fā)表于：2014/9/3 下午11:44:06
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Vishay将在2014年中国（成都）电子展 展出业界最先进技术
發(fā)表于：2014/7/7 上午11:24:52
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XJTAG 亚洲之行
發(fā)表于：2013/9/5 上午9:19:27
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飞兆半导体的Dual Cool™封装 可提升DC-DC电源应用的功率密度和性能
發(fā)表于：2013/1/8 下午4:45:16
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集成电路封装与器件测试设备
發(fā)表于：2011/10/31 上午11:40:55
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德州仪器面向能量收集与低功耗应用推出高效率电源转换器
發(fā)表于：2010/9/19 下午3:31:57
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Maxim推出业内最小的快速采样/保持IC
發(fā)表于：2009/10/13 下午5:39:41
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奇瑞与飞思卡尔拓展电控领域合作
發(fā)表于：2009/9/3 上午9:14:33
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Intersil发布具有业内最低功耗和最强抗RF干扰能力的世界上最小的音频放大器
發(fā)表于：2009/9/2 下午2:25:07
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采用 15mm x 15mm 表面贴装型封装的双路4A 或单路8A DC/DC uModule稳压器
發(fā)表于：2009/8/26 下午1:42:44
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可编程 200mA 线性稳压器具有 0V 输出运作、无懈可击的保护能力、并且容易并联
發(fā)表于：2009/8/19 下午4:55:03
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Vishay Siliconix推出采用热增强PowerPAK SC-75封装的N沟道功率MOSFET，扩大TrenchFET家
發(fā)表于：2009/8/17 上午10:13:21
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Vishay新款SkyFET单片功率MOSFET和肖特基二极管的导通电阻创业界最低纪录
發(fā)表于：2009/8/13 下午12:59:50
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爱特梅尔推出用于太空任务的AT697F抗辐射SPARC V8处理器
發(fā)表于：2009/8/13 上午9:33:00
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德州仪器最新 FlatLinkTM 收发器率先实现与低功耗嵌入式处理器的无缝连接
發(fā)表于：2009/8/12 上午10:22:06
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EMCCD技术简介
發(fā)表于：2009/7/29 上午9:21:47
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德州仪器推出业界首款可简化系统设计与布局的隔离式 CAN 收发器
發(fā)表于：2009/7/17 下午12:47:37
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安森美半导体领先的ESD保护技术扩展至应用于便携电子产品的业界最小封装
發(fā)表于：2009/6/19 下午6:24:07
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Vishay推出采用BGA封装的新型超高精度表面贴装电阻网络具有业界最佳的稳定率
發(fā)表于：2009/6/10 上午10:46:09
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Intersil灵活的低功耗、薄封装的四端口RS-422收发器在业界最小的封装内提供了最高的ESD保护等级
發(fā)表于：2009/6/5 下午12:37:01
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德州仪器面向工业应用推出具有内部参考的 8 通道低功耗 DAC 系列
發(fā)表于：2009/5/27 下午2:15:30
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基于FPGA安全封装的身份认证模型研究
發(fā)表于：2009/5/26 下午3:24:00
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