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Vishay推出PowerPAK SC-75封装、额定电压8V～30V P通道功率MOSFET
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安森美半导体推出新微封装的晶体管和二极管
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3G基地台势弱 拖累RF功率IC市场
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安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管
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新款TOPSwitch-HX系列离线式开关IC（PI）
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ST推出250A功率MOSFET晶体管STV250N55F3
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意法半导体（ST）推出250A功率MOSFET，封装和制程同步升级，提高电机驱动能效
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Linear发布12位/10位/8位DAC系列LTC2631/LTC2640
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意法半导体（ST）串行EEPROM系列新增1MHz产品，密度最高达1Mbit
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采用纤巧 TSOT-23 封装的 12 位 / 10 位 / 8 位 I2C 和 SPI DAC 系列具集成基准
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Intersil推出全球最小非易失性按钮式DCP
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Vishay 推出业界首款采用具有 0.75mm 超薄厚度的CLCC-2 扁平陶瓷封装的白光功率 SMD LED
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德州仪器新型 +/-10V、16 位 SAR 模数转换器可为处理器提供简单模拟接口
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【视频】德州仪器推出采用 SC70 封装的系列零漂移、双向电流分流监测器
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英飞凌推出具全球最低通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列，可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%
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Intersil新型大电流MOSFET栅极驱动器实现行业最佳开关效率
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采用 2mm x 3mm DFN 封装的 2A、1MHz 同步升压型稳压器具输出断接和软启动功能
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Vishay 推出采用超薄 1.9 毫米倒立鸥翼式封装的新型高亮度 SMD LED ---黄色 VLRE31.. 系列和红色 V
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Vishay 推出首款宽视角、采用引脚封装的新型高功率、高速 870 nm 红外发射器
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安森美半导体推出应用于便携电子产品的超小型SOT-963封装双小信号MOSFET
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意法半导体（ST）完善微型串行EEPROM 系列，推出128Kbit和64Kbit新产品
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德州仪器推出业界首批 1 Gbps LVDS 输入的 16 位双通道 DAC 产品系列
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ROHM开发成功世界上最小、最薄规格的超小型多回路二极管封装
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