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Marvell ThunderX平台成功整合NVIDIA CUDA-X AI与HPC软件框架
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英特尔披露全新基于Xe架构的GPU，为HPC和AI工作负载提供优化
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AI、HPC的助推器，下一代并行文件系统解决方案—EXA5
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中国移动6月25日发布5G+计划 标识及硬核能力将亮相
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上榜数量全球第一，中国超算未来怎么走?
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曙光新一代硅立方高性能计算机欧洲首秀 闪耀ISC2019
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融合Arm、RISC-V技术，首款百亿亿级超算HPC处理器在欧洲成型
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美国能源部“利用高性能计算促进能源创新”战略计划解析
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检查需要预防的大，中，小三类汽车潜在缺陷
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台积电未来押宝两大领域
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世芯7奈米HPC应用芯片需求旺
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台积电接到中国大陆公司的高速运算芯片急单
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获“戈登贝尔奖” 对中国超算意味着什么
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ARM系统IP全面提升SoC从端到云的性能表现
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曙光总裁历军参加第八届中美互联网论坛并发言，受习近平主席接见
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IBM突破7纳米制程瓶颈 或左右Power处理器发展
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TE Connectivity为Intel® Omni-Path架构提供核心解决方案
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IBM与英伟达及美国能源部合作 将建两座超算中心
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Portland Group发布HPC编译器和开发工具的主要更新
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TI低功耗多核DSP引领高性能计算新时代
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高性能计算创新“低”：德州仪器推出TMS320C66x 多核 DSP新品为 HPC 开发人员提供超低功耗、超高性能解决方案
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