中國上海 - 2015年7月21日 - 全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）今天宣布推出針對Intel? Omni-Path（Intel? OPA）的核心連接解決方案，這是Intel Fabric Builders計劃的一部分。TE將提供其STRADA Whisper背板連接器和電纜組件、內部電纜組件以及I/O連接器，用于Intel OPA解決方案中的新交換機等其他產品。TE的解決方案將助力Intel OPA為現有和未來的高性能計算 (HPC) 工作負載實現高密度設計并提供領先的端到端性能。

       STRADA Whisper是TE的革命性背板連接器和電纜組件解決方案，其數據傳輸速度可達25Gbps，還可擴展到56Gbps。STRADA Whisper系列產品工作時噪聲極低、插入損耗低且?guī)缀醪划a生偏斜，這些優(yōu)勢都為系統(tǒng)架構提供了設計靈活性和高設計余量。

       TE的內部電纜組件是一套八信道的電纜組件，其性能可達每信道25Gb，具有兩種不同的長度，適用于多種設計配置。同時，TE是I/O連接器解決方案的授權供應商，該解決方案能夠實現內部電纜組件與外部電纜組件的連接。

       TE Connectivity數據與終端設備事業(yè)部總經理John Hewitt表示：“此次與Intel的合作是TE優(yōu)秀的工程團隊通過調整我們的產品實現高密度、高性能、低功耗的數據中心產品的典范。我們很榮幸能夠成為Intel Fabric Builders計劃的合作伙伴之一，助力Intel Omni-Path系列產品的開發(fā)，實現更高表現的高性能計算數據中心。”

       Intel高性能結構組織總經理Barry Davis表示：“Intel? Omni-Path架構是為高性能計算及得益于低延遲工作負載所設計的新一代網絡架構。我們希望在今年晚些時候推出該架構時，能夠實現一個非常健全的生態(tài)系統(tǒng)。因此我們很高興能夠與TE開展密切合作，推出創(chuàng)新的電纜布線解決方案，以便終端用戶在Intel? Omni-Path架構上進行高性能計算。”

關于TE CONNECTIVITY

       TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領軍企業(yè)，年銷售額達140億美元。在連接日益緊密的當今世界，TE Connectivity的連接和傳感解決方案發(fā)揮著核心作用。我們與工程師協(xié)作，幫助他們將概念轉變?yōu)楝F實——通過經受嚴苛環(huán)境驗證的智能化、高效、高性能TE產品和解決方案，實現各種可能。我們在全球擁有80,000名員工，其中7,500名為設計工程師，合作的客戶遍及全球150多個國家和眾多領域。我們相信“無限連動，盡在其中”。