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联电推出14纳米eHV FinFET平台 助力下一代OLED技术创新
發表于:2026/5/15 上午9:17:03
三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代
發表于:2025/10/24 上午10:13:39
三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash
發表于:2025/10/24 上午9:30:30
联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证
發表于:2025/4/28 上午11:33:00
台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工
發表于:2024/8/19 上午9:21:17
Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP
發表于:2024/7/26 上午8:30:00
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
發表于:2024/2/22 下午8:49:00
新思科技携手是德科技、Ansys推出先进 N4P工艺全新参考流程
發表于:2023/10/30 下午4:22:55
10Gbps!全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
發表于:2022/6/23 下午9:36:23
5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
發表于:2022/5/5 下午11:03:00
Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
發表于:2022/3/9 下午8:17:21
英特尔展示多项技术突破,推动摩尔定律超越2025
發表于:2021/12/13 下午9:27:52
三星推新工艺,将FinFET带到28nm,首攻CIS堆叠?
發表于:2021/10/8 上午9:47:21
Nerissa Draeger博士:全包围栅极结构将取代FinFET
發表于:2021/1/25 下午8:33:00
FinFET器件结构发展综述
發表于:2021/1/14 上午9:23:00
台积电3纳米今年试产!与5nm、7nm 100% IP 兼容!
發表于:2021/1/7 下午12:43:17
IP全国产迈出关键一步,TSMC FinFET N+1芯片问市
發表于:2020/10/12 下午10:49:24
台积电2nm工艺获重大突破!
發表于:2020/9/23 下午3:14:23
FinFET寿终正寝!台积电2nm GAA工艺结束路径探索阶段
發表于:2020/9/23 上午6:27:30
台积电的GAA-FET什么时候到来?
發表于:2020/8/27 下午1:24:15
中国台湾:台积电2nm大突破
發表于:2020/7/14 上午7:54:00
英特尔5nm制程电晶体面临瓶颈,或弃用 FinFET专用GAA环绕栅极电晶体?
發表于:2020/3/16 下午4:20:24
先不上GAA晶体管 台积电第一代3nm工艺将继续用FinFET技术
發表于:2020/3/8 上午6:00:00
英特尔原总裁推动力ARM架构服务器CPU,Ampere胜算几何
發表于:2020/3/5 下午8:56:19
格芯成功研发22FDX技术,能让英特尔、三星等行业巨头研究多年的eMRAM究竟有何魅力?
發表于:2020/2/28 下午7:04:09
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3nm、5nm制程:复杂且昂贵的争夺战(一)
發表于:2020/2/6 下午4:49:22
中芯国际发布一季度财报 FinFET研发进展顺利
發表于:2019/5/9 下午2:46:24
英特尔3D封装技术深度解读
發表于:2019/1/24 下午8:22:24
格芯全资子公司Avera Semi正式成立
發表于:2018/11/1 上午9:32:22
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