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Maxim推出完备的SoC、混和信号微控制器
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高性能低功耗太阳能衡器SoC的设计要点分析
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瑞芯65纳米工艺多媒体高端芯片进入量产
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英特尔凌动处理器系统芯片应用论坛在京召开
發(fā)表于：2010/11/24 上午11:16:59
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富士通半导体正式宣布与台湾擎展科技建立战略合作伙伴关系，将共同开发多媒体解决方案
發(fā)表于：2010/11/19 下午2:07:06
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基于AMBA架构的SoC系统事务级建模
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Synopsys和中芯国际合作推出65nm到40nm的SoC设计解决方案
發(fā)表于：2010/11/17 下午3:10:17
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Xilinx市占率恐七年来首次低于50%,Altera首次市占40%
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科胜讯携手Grain Media推高密度视频监控应用的参考设计
發(fā)表于：2010/11/16 上午12:00:00
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高性能低功耗太阳能衡器SoC设计要点分析
發(fā)表于：2010/11/14 上午12:00:00
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德州仪器隆重推出业界功能最强大的基站 SoC，充分满足制造商与运营商对 4G 技术的需求
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H.264数字音视频编解码SoC芯片Hi3510原理和应用
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PROFIBUS-DP总线I/O设备的开发
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采用德州仪器DM8168 达芬奇视频 SoC 海康威视推出全新DVR
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科胜讯推出具备集成的 V.34 软件传真调制解调器的 MFP 控制器
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有线电视网络的端到端FTTx和HomePNA解决方案
發(fā)表于：2010/10/28 上午12:00:00
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采用锂电池均衡处理技术解决SOC和C/E失配问题
發(fā)表于：2010/10/25 上午11:33:49
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基于C8051和Atmegal6的无线温度测量系统设计
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2011VOICE 论坛半导体测试技术论文征集
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Lantiq发布全球首款带有内置光控电路的GPON系统级芯片产品系列，实现了下一代网络的集成度突破
發(fā)表于：2010/10/19 下午4:43:22
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三家新伙伴加入，扩展 GLOBALFOUNDRIES 设计服务体系
發(fā)表于：2010/10/14 下午4:54:41
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Sonics进军中国市场 助力北京新岸线
發(fā)表于：2010/10/14 上午11:52:11
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Sonics拓展大陆与台湾业务，并任命Mac Hale为亚洲运营副总裁
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赛灵思推出ISE12.3设计套件引入AMBA 4 AXI4 IP 核，增强PlanAhead 设计与分析控制台，并进一步优化功耗
發(fā)表于：2010/10/13 上午9:10:32
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Sonics携手中国系统创新企业，为其提供高性能、低功耗的笔记本及平板电脑SoC
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LTCC技术在系统级封装电路领域中的应用
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AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现
發(fā)表于：2010/10/8 下午2:18:00
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SOC中多片嵌入式SRAM的DFT实现方法
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MIPS科技新的处理器提供最快的完全可合成多核IP
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