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ZYNQ —— 强化处理器的新元素！赛灵思推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq-7000 产品系列
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常见问答：赛灵思推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq-7000 系列
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SpringSoft SILOTI系统简化系统芯片验证的能见度自动增强技术与侦错流程
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可堆叠式架构分歧
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数字电视条件接收卡SoC SM1658的硬件结构及实现方法
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Intersil D2Audio以业内唯一的单芯片音频解决方案设立新的音频质量标准
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MIPS 科技及其授权客户与合作伙伴在国际消费电子展（CES）上展示多款 MIPS-Based™ 产品
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基于WIFI的无线IP摄像头的设计与实现
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基于平台的CTG SoC系统建模方法
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基于SoC的IPSec协议实现技术
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Cortex-A15架构双核 TI OMAP 5正式公布
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基于AD2S82A的天线方位角的数字变换的设计
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创锐讯推出Align AR933x和XSPAN AR934的802.11n路由器系统级芯片
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风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议使用VoIP平台实现光纤到户VoIP SoC解决方案
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基于SOPC技术的便携式定位系统方案
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利用MIPS多线程处理器优化SoC设计
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瑞昱半导体获得多项MIPS处理器内核授权
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