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三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案
發(fā)表于：2024/11/15 上午10:15:19
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SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4
發(fā)表于：2024/11/5 上午11:30:51
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SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片
發(fā)表于：2024/11/4 下午1:16:16
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消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒
發(fā)表于：2024/10/23 上午11:18:21
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三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片
發(fā)表于：2024/9/9 上午10:18:38
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三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
發(fā)表于：2024/9/5 上午8:50:11
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消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片
發(fā)表于：2024/7/16 下午6:55:00
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英伟达台积电和SK海力士深化三角联盟
發(fā)表于：2024/7/15 上午9:07:00
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JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿
發(fā)表于：2024/7/12 上午9:17:00
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三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存
發(fā)表于：2024/7/11 上午9:15:00
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HBM芯片之争愈演愈烈
發(fā)表于：2024/7/10 上午9:10:00
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ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
發(fā)表于：2024/6/28 上午8:44:00
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消息称台积电协同旗下创意电子拿下SK海力士大单
發(fā)表于：2024/6/24 上午11:35:08
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU
發(fā)表于：2024/6/3 上午11:27:44
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SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收
發(fā)表于：2024/5/29 上午8:36:11
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HBM4内存竞争已达白热化
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:14
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SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存
發(fā)表于：2024/5/14 上午8:39:24
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英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光
發(fā)表于：2024/5/11 上午8:39:38
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消息称SK海力士HBM4内存基础裸片有望采用台积电7nm制程
發(fā)表于：2024/4/24 上午10:20:45
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:30
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三星计划将TC-NCF用于16层HBM4内存生产
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:23
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消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:00
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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
發(fā)表于：2024/2/11 下午9:23:00
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SK海力士宣布2026年量产HBM4
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:21:39
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