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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
發表于：2026/7/16 上午9:00:00
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曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺
發表于：2026/7/13 下午1:02:31
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AMD官宣全球首款2nm高性能计算CPU
發表于：2026/7/10 上午9:54:08
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日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电
發表于：2026/7/10 上午9:40:54
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谷歌Tensor G6全球首发台积电2nm工艺制程
發表于：2026/7/9 上午9:43:34
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三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术
發表于：2026/6/23 上午9:08:33
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1年内5位半导体大腕加入英特尔
發表于：2026/6/22 下午1:12:18
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大客户需求日益增大 台积电2nm正大举扩充产能
發表于：2026/6/15 上午9:25:34
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日本突破2nm以下工艺新极限
發表于：2026/6/11 上午9:31:26
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基于台积电2nm制程 AMD Venice CPU正式量产
發表于：2026/5/22 上午9:19:36
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台积电启动1nm制程生产规划 同步筹建12座新工厂
發表于：2026/5/19 上午9:34:27
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谷歌Tensor G6曝光 2nm工艺与7核CPU
發表于：2026/5/18 上午10:07:14
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成本上升20% 高通和联发科正导入2nm制程
發表于：2026/5/13 下午1:05:56
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高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场
發表于：2026/5/12 下午1:34:10
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比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单
發表于：2026/5/12 上午10:18:33
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传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单
發表于：2026/5/12 上午10:17:19
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DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限
發表于：2026/4/29 上午9:38:29
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2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡
發表于：2026/4/29 上午9:01:34
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特斯拉AI6和AI6.5芯片将分别应用三星和台积电在美2nm产能
發表于：2026/4/17 上午10:40:04
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三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付
發表于：2026/4/14 上午9:05:11
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三星2nm工艺良率不稳定 高通骁龙8旗舰仍无订单
發表于：2026/4/13 上午9:32:22
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台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替
發表于：2026/4/1 下午1:04:21
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台积电2nm窃密案将于4月27日宣判
發表于：2026/4/1 上午9:19:32
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消息称三星Exynos 2800采用第二代2nm工艺SF2P
發表于：2026/3/27 上午9:52:04
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追平台积电 三星2nm工艺良率已突破60%
發表于：2026/3/25 上午9:59:32
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马斯克发布全球最大2nm芯片工厂
發表于：2026/3/23 上午9:44:30
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ASML High NA EUV光刻机入驻imec亚2nm中试线
發表于：2026/3/19 上午10:00:23
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三星宣布全球首发量产HBM4内存
發表于：2026/3/16 上午9:35:11
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传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试
發表于：2026/3/11 上午10:05:34
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特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能
發表于：2026/3/5 上午10:16:12
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