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全球前十大IC设计厂商最新营收排名：高通第一，赛灵思和戴泺格衰退
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荣耀要上高通芯片，小米有压力了吗
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高通向荣耀供应芯片将成现实，又与小米处于同一起跑线
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红旗E-HS9搭载移远C-V2X模组，打造旗舰级智能网联驾乘体验
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新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品
發表于：2020/12/14 下午8:35:34
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不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”
發表于：2020/12/14 下午7:12:54
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中国半导体业要充满信心及踏实前行
發表于：2020/12/14 下午6:56:34
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iPhone将用上自研基带，加速抛弃高通
發表于：2020/12/14 上午5:48:00
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三星和联发科的夹击，让高通如今已进退失据
發表于：2020/12/6 上午10:10:34
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骁龙888细节披露：史诗级性能跃迁 多项技术业界首创
發表于：2020/12/4 下午11:47:06
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高通举办2020骁龙技术峰会，重新定义顶级移动体验
發表于：2020/12/4 下午10:45:43
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高通总裁回应供货：华为需要许可，荣耀已展开对话
發表于：2020/12/3 下午5:43:33
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高通正式回应华为供货细节！
發表于：2020/12/3 下午5:14:45
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多家企业抢发骁龙888，高通与华为的5G合作仍需等待许可发放
發表于：2020/12/3 下午2:32:47
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高通总裁：已与新荣耀开展对话，期待未来合作
發表于：2020/12/2 下午1:04:00
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新芯片为何叫骁龙888？高通是这样说的！
發表于：2020/12/2 上午9:49:00
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芯片之争，骁龙875将决定高通地位
發表于：2020/12/1 下午9:29:44
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跟高通垄断下战书 三星5nm旗舰手机芯片明年量产
發表于：2020/11/30 下午8:23:35
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华为或已获高通4G芯片供应，但无助于止住暴跌之势
發表于：2020/11/29 上午11:52:40
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意法半导体将与高通合作,扩大传感器市场优势
發表于：2020/11/28 下午11:18:16
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RISC-V蓬勃发展，机遇与挑战并存
發表于：2020/11/28 下午9:35:18
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中芯国际证实调涨晶圆价格
發表于：2020/11/27 下午11:06:03
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高通松绑，华为欢迎，新荣耀值得期待
發表于：2020/11/27 下午11:00:51
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需求强劲、订单饱满，中芯国际涨价
發表于：2020/11/27 上午6:44:09
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消息称高通将恢复华为4G芯片供应 华为高管回应
發表于：2020/11/27 上午6:21:20
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台积电南京厂月产能达2万片 目前无进一步扩产计划
發表于：2020/11/25 上午6:35:34
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高通秦牧云：5G加速存储上云，也为存储产品提出新要求
發表于：2020/11/24 下午6:30:27
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重新采购镜头、载板等零部件，传华为重启4G手机生产
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三大客户加单，台积电先进工艺满载
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微软、英特尔、AMD、高通联手，将推出新型安全芯片Pluton
發表于：2020/11/23 上午6:35:16
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