近日，高通在2020驍龍技術(shù)峰會上，正式發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺。據(jù)悉，驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶設(shè)計的5nm SoC。
小米CEO雷軍表示，高通驍龍888移動平臺是高通技術(shù)公司迄今為止性能最強悍的移動平臺，除了擁有領(lǐng)先的5G性能，平臺在AI、游戲和影像方面都帶來了突破與創(chuàng)新。
其中，在5G性能方面，作為面向全球的兼容性5G平臺，驍龍888集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)—驍龍X60，不僅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，還支持5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式和動態(tài)頻譜共享（DSS）。
AI性能方面，驍龍888搭載Adreno 660 GPU，性能表現(xiàn)與上代相比，提升了35%。該旗艦芯片還還使用了全新第六代高通AI引擎，包含全新設(shè)計的高通Hexagon處理器，高達(dá)每秒26萬億次運算。
至于首發(fā)產(chǎn)品，雷軍已經(jīng)在微博宣布，小米手機11將全球首發(fā)搭載驍龍888處理器。
圖片來源：雷軍微博截圖
除小米之外，驍龍888芯片還得到了其他眾多手機廠商的支持。峰會上，高通正式宣布了這款旗艦芯片的首批合作伙伴品牌，如OPPO、vivo、小米、中興、聯(lián)想、努比亞、一加、Realme、華碩、黑鯊、LG、魅族、摩托羅拉、夏普等。其中，包括多家中國企業(yè)，這亦體現(xiàn)了高通在中國市場的巨大潛力。
針對與華為業(yè)務(wù)的合作，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會上表示，高通一直在申請涵蓋公司完整產(chǎn)品組合的供貨許可。目前，已經(jīng)獲得了若干類別產(chǎn)品的許可，包括4G產(chǎn)品、計算類產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品，但尚未獲得5G產(chǎn)品的許可。
安蒙指出，我們只能在獲得許可的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，與華為進(jìn)行業(yè)務(wù)往來。顯而易見，高通希望與華為在支持5G的旗艦級產(chǎn)品上展開合作，但目前我們還在等待相應(yīng)許可的發(fā)放，才能開展5G產(chǎn)品合作。