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国家超算互联网核心节点正式上线
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中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案
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国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代”
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台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元
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专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布
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AMD下代GPU MI430X性能曝光
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安全IP哪家强 解码高性能计算芯片的“信任基石”
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英特尔展示AI芯片测试平台 8倍光罩尺寸封装设计
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IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
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英伟达宣布收购AI软件公司SchedMD
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传台积电先进制程将连续涨价4年
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台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品
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美国将复旦微等23家中国实体列入实体清单
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IBM宣布与AMD合作开发以量子为中心的超级计算架构
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全球首款热力学计算芯片流片
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揭秘美国芯片封锁
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全球首款AI光子处理器启动
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首个全国产生物信息高性能计算平台交付
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第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器：数据中心与高性能计算的革新引擎
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西门子宣布完成对工业仿真和分析软件商Altair的收购
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
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欧盟与印度签署6G电动汽车和半导体领域的合作协议
發(fā)表于：2025/3/3 上午10:25:00
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解析AI时代两大液冷技术差异
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HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存
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机构预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元
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2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元
發(fā)表于：2024/7/25 上午9:11:00
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基于GPU的视频SAR加速处理架构
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与AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根
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SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
發(fā)表于：2024/3/21 上午9:00:10
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