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比亚迪半导体成立新公司
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晶圆厂订单暴增，让IDM模式重新站了起来
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专注模拟芯片企业瑞盟科技获近亿元A轮融资
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中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地
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集成电路走到瓶颈期，SiP如何为摩尔定律续命？
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行业灯塔升级归来丨60%企业已确定加入2021慕尼黑华南电子展
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台积电会搞垮中国芯？
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2021第一季度芯片人才有多缺？深圳占市场需求三成
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西安紫光国芯亮相第五届丝博会
發(fā)表于：2021/5/25 下午9:13:55
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敏芯微发布2020 年年度报告 ：净利同比大跌30%
發(fā)表于：2021/5/25 上午6:22:12
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华润微：定向募资50亿元，支撑功率及先进封测基地建设
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立昂微：功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长
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吉利布局半导体：又一关联公司成立
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国家大基金减持芯片封测龙头通富微电/长电科技
發(fā)表于：2021/5/20 下午10:26:11
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后摩尔时代，半导体产业迎来争夺话语权新战
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中国一季度集成电路产业销售额达1739.3亿元
發(fā)表于：2021/5/20 上午5:47:48
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晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线
發(fā)表于：2021/5/20 上午5:44:28
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集成电路后摩尔时代将来临，第三代半导体板块拉升走高
發(fā)表于：2021/5/20 上午5:40:00
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全球芯片短缺背景下，中国集成电路产业Q1销售额达1739.3亿元
發(fā)表于：2021/5/18 下午7:34:09
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两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展
發(fā)表于：2021/5/16 下午8:30:00
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第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行
發(fā)表于：2021/5/16 上午12:18:00
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后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯
發(fā)表于：2021/5/14 上午9:52:16
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国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍
發(fā)表于：2021/5/13 下午10:49:26
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总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动
發(fā)表于：2021/5/13 下午10:42:37
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晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造
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以技术为导向的英特尔是如何被AMD超越的
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芯片厂商再度调涨价格，联电明年或飚涨至2300美元/片
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王阳元院士：中国集成电路产业的短板
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