5月11日消息，上交所發布公告，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）科創板IPO獲得受理。
據悉，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，后續將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理、人工智能物聯網（AIoT）等不同應用領域芯片代工，是中國集成電路專業制造龍頭企業之一。
根據招股書顯示，本次公開發行不超過501，533，789股（行使超額配售選擇權之前），本次擬公開發行人民幣普通股（A股）占公司發行后總股本的比例不超過25％（行使超額配售選擇權之前），并授予主承銷商不超過前述發行的人民幣普通股（A股）股數15％的超額配售選擇權。
本次晶合集成IPO計劃籌集120億元人民幣，全部募集資金將投入合肥晶 合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產能為4 萬片／月的12英寸晶圓代工生產線，擴大發行人的產能和業務規模，從而進一步提升公司的行業地位。
三年合計虧損近37億元
據悉，報告期內，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為－119，095．12 萬元、－124，302．67 萬元和－125，759．71 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為－125，381．68 萬元、－134，752．99 萬元和－123，333．42 萬元。公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時，截至股改基準日2020年9月30日存在累計未彌補虧損，主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段，營業收入不能覆蓋同期發生的研發、生產、人力等較大的成本費用支出，截至2020年12月31日，公司經審計的未分配利潤為－436，858．46萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。
截至本招股說明書簽署之日，公司仍在產能爬坡階段，若公司不能盡快實現盈利，公司在短期內無法彌補累計虧損。預計首次公開發行股票并上市后，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。
（源自晶合集成招股說明書－申報稿）
主營業務方面，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。
（源自晶合集成招股說明書－申報稿）
報告期內，發行人向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務。按照工藝平臺分類的主營業務收入構成如下。
（源自晶合集成招股說明書－申報稿）
從主營業務來看，晶合集成主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，上述晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域，報告期內，發行人DDIC晶圓代工服務形成的收入合計分別為21，757．94萬元、53，333．24萬元、148，394．24萬元，占主營業務收入的比例分別為99．96％、 99．99％、98．15％，存在晶圓代工服務的產品應用領域單一的風險。
此外，申報稿顯示，報告期內，發行人前五大客戶的銷售收入合計分別為21，708．56萬元、50，563．95萬元、135，804．49萬元，占營業收入的比例分別為99．74％、94．70％、89．80％，客戶集中度較高。發行人目前已經與主要客戶建立了長期業務往來關系并與部分客戶簽署了 長期框架協議，如果發行人的主要客戶生產經營出現問題，導致其向發行人下達的訂單數量下降，則可能對發行人的業績穩定性產生影響。未來，若發行人無法持續深化與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法有效開拓新客戶資源并轉化為收入，將可能對發行人經營業績產生不利影響。
產能方面，報告期各期公司產能分別為74，860片／年、182，117片／年和 266，237片／年，主營業務收入分別為21，765．95 萬元、53，336．01萬元和 151，186．11萬元，主營業務收入年均復合增長率達 163．55％。根據 Frost ＆ Sullivan 的統計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。
申報稿中還顯示，全球晶圓代工行業市場規模持續增長，根據Frost ＆ Sullivan統計，2015年至2020年，按照銷售額口徑，全球晶圓代工市場規模從456億美元增長至677億美元，年均復合增長率為8．2％。未來隨著5G、人工智能、云計算等技術的進步與發展，全球集成電路行業對晶圓代工服務的需求將進一步提升，預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長。按照銷售額口徑，2019年全球晶圓代工行業市占率前五名企業分別為臺積電（54．3％）、格羅方德（10．0％）、聯華電子（8．8％）、中芯國際（5．0％）和力積電（2．2％），其市場集中度達80．3％。