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英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
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英飞凌宣布加码人形机器人芯片
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英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC
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英飞凌发布《2026年GaN技术展望》
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英飞凌宣布涨价 4月1日起生效
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芯片并购潮开启
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英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机
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英飞凌将携手Flex在CES 2026上共同推出区域控制器开发套件
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英飞凌实现100%使用绿电，向2030年实现碳中和目标迈进
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SECORA™ ID V2平台支持业界首个 安全身份FIDO 3+级认证
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英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台
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英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971
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英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖
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美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉
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美国ITC公布英飞凌起诉英诺赛科“337调查”初步结果！
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