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中国新5年规划 强攻半导体
發(fā)表于：2016/3/8 上午8:00:00
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物联网时代32bit MCU将成主流 MCU+成趋势
發(fā)表于：2016/3/8 上午8:00:00
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唯一的十核心联发科Helio X20将面市 为何坚持十核
發(fā)表于：2016/3/7 上午8:00:00
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苹果降低对高通依赖 将向英特尔采购iPhone 7芯片
發(fā)表于：2016/3/7 上午8:00:00
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iPhone 7曝光 Intel笑了
發(fā)表于：2016/3/7 上午8:00:00
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苹果iPhone 7变薄 电池容量会变小吗
發(fā)表于：2016/3/7 上午7:00:00
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是德科技即将推出带宽超过100GHz的实时和采样示波器
發(fā)表于：2016/3/5 下午8:26:00
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联发科主力无线连接芯片MT6625出货延宕压力大 台积电全面赶
發(fā)表于：2016/3/4 上午8:00:00
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零度智控与人民网 高通合作 助力 无人机+媒体 发展
發(fā)表于：2016/3/4 上午8:00:00
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又一巨头加入 英特尔将开发AR设备
發(fā)表于：2016/3/4 上午7:00:00
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物联网智能家居 阿里发布物联网战略
發(fā)表于：2016/3/3 上午7:00:00
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高通再爆丑闻 涉嫌在华多次行贿
發(fā)表于：2016/3/3 上午7:00:00
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中国半导体照明技术产业发展历程及未来展望
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嵌入式软件正加速当今汽车的连接和创新
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TI推出业内最高性能宽频带RF锁相环并集成了压控振荡器
發(fā)表于：2016/3/2 下午9:48:00
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具高度成熟带触控功能 HVGA 显示屏的 Arduino 模块
發(fā)表于：2016/3/2 下午9:41:00
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传特斯拉再挖苹果高管 或设计自主处理器
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联合诺基亚高通 华为把TD-LTE变成家庭“最后一公里”
發(fā)表于：2016/2/29 上午8:00:00
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中国走向LED封装强国还需提升哪些方面
發(fā)表于：2016/2/29 上午8:00:00
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iPhone7s基带芯片曝光 下载速率超高 支持全网通
發(fā)表于：2016/2/29 上午8:00:00
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清华紫光如何跃升为世界第三大移动芯片设计厂商
發(fā)表于：2016/2/29 上午8:00:00
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清华紫光 中国手机芯片企业领头羊
發(fā)表于：2016/2/29 上午8:00:00
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小米5/华为Mate8对比 与麒麟950无明显差距
發(fā)表于：2016/2/29 上午7:00:00
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德州仪器DLP® 0.67英寸4K超高清芯片何以能够改变用大屏幕投影显示的行业格局
發(fā)表于：2016/2/26 下午8:54:00
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Imagination新款PowerVR® Series8XE GPU 为成本敏感型市场设立新标准
發(fā)表于：2016/2/26 下午8:17:00
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iPhone 7s基带芯片首曝 或将由三星代工
發(fā)表于：2016/2/26 上午8:00:00
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HV LED芯片开创照明高效率时代
發(fā)表于：2016/2/26 上午8:00:00
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联发科部分芯片存在安全隐患 信息安全解析
發(fā)表于：2016/2/26 上午8:00:00
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工信部：投入5亿组建动力电池研究院
發(fā)表于：2016/2/26 上午7:00:00
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业界首款！三星推出256GB UFS2.0存储芯片
發(fā)表于：2016/2/26 上午7:00:00
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