新聞要點：

　　·在高頻率時，頻響更為平坦

　　·通過低噪聲、絕緣基片獲得更高的測量精度

　　·較低的功率損耗帶來更高的可靠性

　　2016 年 3 月 4 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，其磷化銦（InP）半導體技術在芯片組上的應用取得重大突破，即將推出具備更高帶寬的示波器。憑借新的芯片組，是德科技將在 2017 年推出更高帶寬的實時和采樣示波器（帶寬將高于 100 GHz）；本底噪聲也會遠遠好于當前市面上的其他示波器產品。

　　在新的示波器系列中，帶寬并不是唯一的重大技術突破。實時示波器將會兼具其他重要創新，比如支持最新的 10 位ADC（可在超高帶寬上以更高的垂直分辨率捕獲信號），每臺示波器可支持多個最大帶寬輸入通道（可實現更緊密的通道同步）。是德科技能夠取得這些成績，主要歸功于其在微波半導體設計與封裝、示波器架構以及工廠制造技術領域獨一無二的專業優勢。

　　是德科技高級副總裁兼首席技術官 Jay Alexander 表示：“是德科技將繼續致力于磷化銦工藝的創新，以提供領先性能，滿足客戶的測量需求。我們在微波半導體技術方面的專業知識使我們可以提供下一代磷化銦工藝，從而在實時和采樣示波器的性能方面取得重大技術突破，并且該工藝此后還將為是德科技的其他產品帶來巨大進展?！?/p>

　　工程師們正致力于下一代高速接口的研究，例如即將來臨的 IEEE P802.3bs 400G、以及太兆位相干光調制。在此過程中，需要用示波器進行電氣參數測量。這些技術和其他技術將在驗證第五代（5G）無線設計的過程中發揮關鍵作用。新的接口將會驅動對 100 GHz 及以上的高性能、實時和等效時間信號分析的需求。當數據速率繼續擴展至 56 Gb/s NRZ 和 56 GBaud 多級信令以上時，工程師不僅需要更高的帶寬，還需要更高的垂直分辨率和更低的本底噪聲，來應對他們的驗證挑戰。

　　六年前，是德科技推出了首款采用專有 InP 半導體工藝芯片組的示波器，時至今日，是德科技仍是唯一可生產 InP 芯片組示波器的公司。憑借在下一代 InP 工藝上的大力投入，是德科技已將晶體管的轉換頻率提高至 300-GHz 水平，在芯片和終端產品方面均能支持更高的帶寬。

　　是德科技副總裁兼示波器事業部總經理 Dave Cipriani 說：“我們正投資于全新的技術鏈，以滿足客戶的下一波測量需求，我們的目標是在多個性能參數上取得同步突破。下一代示波器的帶寬將從 80 GHz 開始，并將超過 100 GHz。新示波器將擁有更低的噪聲密度，可在緊密同步的多通道系統中提供更高分辨率的測量。無論客戶是要測量更高的波特率、更高階的 QAM 信號還是多通道系統，下一代示波器均能滿足他們的需求。”

　　此項宣布將開啟是德科技示波器感恩月。整個感恩月既是慶祝技術突破的盛會，也是工程師們的慶功會。此外，示波器感恩月（2016 年 3 月）還將推出新的示波器測量技巧與內容，讓用戶與測量專家交流，以及每日贈送示波器。

　　是德科技目前提供的高性能 Infiniium Z 系列示波器，其帶寬高達 63 GHz；多通道等效時間示波器的帶寬超過 70 GHz。