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高通发布QCA4012芯片 布局低功耗智能家居
發表于：2016/6/6 上午6:00:00
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机构 中国需谋求半导体行业技术攻关
發表于：2016/6/6 上午5:00:00
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当工业物联网成为半导体产业的最大驱动力将赚大钱
發表于：2016/6/4 上午5:00:00
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新兴品牌快速崛起 芯片厂纷调整战火全力卡位
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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半导体晶圆产业报告 全球晶圆产能分析及前景预测
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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半导体龙头纷纷布局 物联网或成下个爆发点
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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2016年智能电视主流芯片揭秘
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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唯“芯”论真的好吗 高通骁龙652能否进入旗舰市场
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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智能技术打造新新人类 “植入型”才是未来出路
發表于：2016/6/2 上午6:00:00
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LED芯片价格保持平稳 细分市场成企业出路
發表于：2016/6/2 上午6:00:00
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科学家发明新的可延展芯片 能像刺青般依附在皮肤上
發表于：2016/6/2 上午5:00:00
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下一个增长领域 多家芯片商看上汽车 物联网
發表于：2016/6/1 上午6:00:00
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分析 高通发布可穿戴处理器Wear 1100意图何在
發表于：2016/6/1 上午6:00:00
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工信部 中国4G基站规模超200万个 4G用户数突破5亿
發表于：2016/6/1 上午6:00:00
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高通Wear 1100可穿戴设备处理器性能参数详解
發表于：2016/6/1 上午6:00:00
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安卓市占8成高通再推新穿戴芯片
發表于：2016/6/1 上午5:00:00
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高通为穿戴式装置带来更具效率的芯片
發表于：2016/6/1 上午5:00:00
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手机基带芯片架构科普 高通单芯片支持全模有多牛
發表于：2016/5/31 上午6:00:00
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全球望迎5G时代 新一代信息技术或将爆发
發表于：2016/5/31 上午6:00:00
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芯片尺寸还会继续缩小 现有技术可推进到3nm
發表于：2016/5/31 上午6:00:00
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联电联发科联合 抢占物联网商机
發表于：2016/5/31 上午5:00:00
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业界专家 大数据驱动人工智能 但不应盲目发展
發表于：2016/5/30 上午6:00:00
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7招奠定制造业未来 国务院部署互联网+制造业
發表于：2016/5/30 上午6:00:00
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中国加强技术控制 高通生产定制芯片
發表于：2016/5/30 上午6:00:00
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智能手机销售放缓 特斯拉能拯救芯片供应商吗
發表于：2016/5/30 上午5:00:00
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高通总裁Derek 需有机制防范创新面临的风险
發表于：2016/5/30 上午5:00:00
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iPhone 7 上网速度翻倍飙升 传将支持3CA 高速网路
發表于：2016/5/30 上午5:00:00
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高通明年将通过合资公司为中国市场生产定制芯片
發表于：2016/5/30 上午5:00:00
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什么是异构多处理系统 为什么需要异构多处理系统
發表于：2016/5/27 下午8:12:00
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iPhone7的芯片订单被哪些厂商拿到
發表于：2016/5/27 上午6:00:00
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