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从1.0到3.0 手机重启了HiFi行业
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电源设计追求效率 台系模拟IC接单回春
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兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展
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大陆封装市场今年看增5％
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大陆势力强势崛起 台积电独霸地位现隐忧
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行业细分才是国产FPGA芯片的出路
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针对嵌入式和物联网市场发展 ARM扩展定制化SoC解决方案
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英特尔全力提升其物联网产品组合
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机器视觉引发的智能制造领域变革
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智能手机之后高通还能卖啥 答案 可穿戴设备 物联网
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人工智能还要从芯片上寻突破
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人工智能芯片受关注 半导体大厂忙布局
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