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三星猎户座芯片:华为海思麒麟芯片,正式再见
發表于:2019/6/18 上午8:57:37
中国芯片产业最缺的是领军人物
發表于:2019/6/18 上午8:49:14
看好未来,三星着力研发6G和系统芯片
發表于:2019/6/18 上午8:39:50
芯片国产率只有4.2%,中国半导体在10年内不可能自给自足
發表于:2019/6/18 上午8:34:39
Intel打造22FFL工艺 生产超强寿命RRAM芯片
發表于:2019/6/18 上午8:29:33
骁龙675参数性能分析,对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输
發表于:2019/6/18 上午6:00:00
5G时代流量爆发,大数据芯片技术持续增长,DataBox 这家中国本土芯片企业如何做到力压群雄?
發表于:2019/6/17 下午11:40:26
深圳出台IC专项扶持新规,自主芯片设计奖最高500万
發表于:2019/6/17 下午6:04:03
打破从传统设计?未来可以用云上EDA设计芯片吗
發表于:2019/6/17 下午5:41:29
中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术?
發表于:2019/6/17 上午11:25:12
科创板芯片第一股:澜起科技
發表于:2019/6/17 上午11:16:44
EDA之局:始于IC,野心却不止于此
發表于:2019/6/17 上午6:00:00
三星李在镕:未来10年向着6G和系统芯片冲击
發表于:2019/6/17 上午1:33:00
有了Calibre™ nmDRC,10小时内搞定7nm芯片设计
發表于:2019/6/15 上午9:36:19
三星研发8nm LPDDR5内存,提速至7.3Gbps
發表于:2019/6/15 上午8:29:22
300亿元芯片产业园项目落户湖南常德
發表于:2019/6/15 上午7:43:33
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案
發表于:2019/6/15 上午6:00:00
融合Arm、RISC-V技术,首款百亿亿级超算HPC处理器在欧洲成型
發表于:2019/6/15 上午6:00:00
华为第二套备份系统曝光:鸿蒙也是基于Sailfish OS开发的
發表于:2019/6/15 上午6:00:00
中国信通院:AI将拉动手机芯片市场10倍增长
發表于:2019/6/15 上午6:00:00
骁龙人工智能芯片软硬结合:提升实际手机AI体验
發表于:2019/6/15 上午6:00:00
华登国际董事长表示:中国半导体产业只有耐得住寂寞,才能有所成就
發表于:2019/6/14 下午10:26:40
长鑫为减少使用美国原产技术,重新设计DRAM芯片
發表于:2019/6/14 下午9:57:57
最佳VGA图像质量 OmniVision OV0VA10 系统芯片问市
發表于:2019/6/14 下午4:48:03
OmniVision发布新型系统芯片(SoC),兼具业界最佳VGA图像质量,低功耗和整体价值,适用于入门级窄边框笔记本电脑
發表于:2019/6/14 上午10:01:46
合肥长鑫年底量产首款内存芯片,19纳米工艺8GB LPDDR4
發表于:2019/6/14 上午9:02:54
英国创业团队芯片新思路或让电脑加速上千倍
發表于:2019/6/14 上午8:57:30
教育部发文:同意复旦大学承担"国家集成电路产教融合创新平台"项目
發表于:2019/6/14 上午8:54:16
长鑫重新设计DRAM芯片,减少使用美国原产技术
發表于:2019/6/14 上午8:42:47
欲擒故纵?苹果欲将Intel基带芯片业务收入囊中
發表于:2019/6/14 上午6:00:00
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