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国家发改委回应芯片项目烂尾现象：造成重大损失将通报问责
發表于：2020/10/21 上午6:19:03
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发改委回应芯片项目烂尾：四方面维护秩序
發表于：2020/10/20 下午10:20:06
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芯片断供，浪潮信息“智算中心”可担重任
發表于：2020/10/20 下午10:09:58
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NVIDIA发布新型处理器DPU，运算力提升千倍
發表于：2020/10/20 下午8:59:53
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第五届国际第三代半导体创新创业大赛如皋赛区决赛即将开启15家企业进行角逐
發表于：2020/10/20 下午8:45:35
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芯片概念股一片利好，晶圆厂、封测厂订单都排到了2021年
發表于：2020/10/19 下午10:34:47
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比亚迪入股芯片制造商“华大北斗”
發表于：2020/10/19 下午5:17:46
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芯片订单充足 富满电子Q3净利预增或达226%
發表于：2020/10/19 下午5:13:13
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中国大陆晶圆代工业显著成长，2020年预期将占据全球22%份额
發表于：2020/10/19 上午6:27:56
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后摩尔定律时代的新救星, 芯原戴伟民详解半导体新技术Chiplet
發表于：2020/10/18 下午12:53:56
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投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理
發表于：2020/10/17 上午10:20:09
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华为囿于芯片困境，荣耀或将卖身求生
發表于：2020/10/16 下午9:55:51
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又一“明星”芯片项目烂尾，造芯不能一蹴而就
發表于：2020/10/16 下午9:29:33
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晶圆代工投资无底洞，5nm以下三星比台积电要难
發表于：2020/10/16 下午9:27:06
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ASML CFO:一般而言 从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证
發表于：2020/10/15 下午7:33:50
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中芯国际N+1工艺芯片流片成功,等效7nm
發表于：2020/10/15 下午7:23:26
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华为大量采购，推动联发科9月份营收大幅增长
發表于：2020/10/15 下午7:12:49
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AMD若收购Xilinx：或重陷债务紧张
發表于：2020/10/15 下午7:09:16
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缺乏高性能芯片的华为，今年的出货目标恐难达成
發表于：2020/10/15 下午6:43:37
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撑不住了,日本电子元件企业接连申请恢复对华为供货
發表于：2020/10/15 下午6:31:45
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国产化可期：28nm芯片国内产业链2年内有望成熟
發表于：2020/10/15 下午6:11:32
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印度推出牛粪芯片：可防手机辐射，还能预防疾病！
發表于：2020/10/14 下午3:54:32
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美国许可！台积电供货华为28nm芯片！
發表于：2020/10/14 下午2:28:14
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安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布，性能翻倍、效率翻番
發表于：2020/10/13 下午5:07:00
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发布在即，苹果iPhone 12到底会不会支持北斗导航？
發表于：2020/10/13 下午5:02:45
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欲300亿美元收购赛灵思，AMD仍需面对三座大山
發表于：2020/10/13 下午1:31:00
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泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
發表于：2020/10/13 下午1:24:27
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消息称：联发科抢供华为1300万颗芯片
發表于：2020/10/13 上午10:25:45
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打响先进封装之战
發表于：2020/10/13 上午9:53:29
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中兴自研7纳米芯片以实现商用，5nm尚在实验阶段
發表于：2020/10/12 下午10:54:46
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