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是德科技与联发科技扩大协作 加速5G NR协议栈的芯片开发和测试
發(fā)表于：2018/7/12 上午5:00:00
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联发科要进军日本市场 MT2625已通过日本软银验证
發(fā)表于：2018/7/12 上午5:00:00
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联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70
發(fā)表于：2018/7/2 上午6:00:00
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未来苹果将采用联发科5G基带 有望彻底摆脱高通
發(fā)表于：2018/7/2 上午5:00:00
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台湾启动半导体射月计划 台积电力拼3纳米制程
發(fā)表于：2018/6/30 下午8:14:09
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联发科发函警告比特大陆尊重知识产权
發(fā)表于：2018/6/29 上午7:56:46
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联发科携手爱立信加速构建NB-IoT设备生态
發(fā)表于：2018/6/27 下午5:00:39
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客户拟直奔 7 纳米制程节点 台积电积极因应需求
發(fā)表于：2018/6/13 上午5:00:00
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传联发科将发升级版Helio P60以强化AI性能
發(fā)表于：2018/6/12 上午6:00:00
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联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域
發(fā)表于：2018/6/12 上午5:00:00
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曝联发科Helio P60将迎来升级版：GPU/AI性能提升
發(fā)表于：2018/6/11 上午6:00:00
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联发科宣布2019年Helio M70 上市：5Gbps速率
發(fā)表于：2018/6/9 上午6:00:00
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高通华为傻眼 联发科公布5G基带M70：性能后来居上
發(fā)表于：2018/6/9 上午5:00:00
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联发科公布5G基带芯片M70 明年量产使用
發(fā)表于：2018/6/8 上午5:00:00
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联发科5G首班车即将发车 明年手机网速将快如闪电
發(fā)表于：2018/6/8 上午5:00:00
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联发科5G基带芯片Helio M70明年发布 采用台积电7nm制程
發(fā)表于：2018/6/8 上午5:00:00
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联发科宣布推出5G基带芯片M70 采用台积电7nm工艺制程
發(fā)表于：2018/6/7 上午5:00:00
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5G来临 高通助推中国登顶
發(fā)表于：2018/6/1 上午5:00:00
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5G来临 高通助推中国登顶
發(fā)表于：2018/5/31 上午5:00:00
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联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货
發(fā)表于：2018/5/31 上午5:00:00
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5G时代 若华为 联发科联手 高通就只剩下颤抖了
發(fā)表于：2018/5/30 上午5:00:00
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联发科新一代处理器Helio P22首发是vivo Y83
發(fā)表于：2018/5/30 上午5:00:00
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联发科Helio P22发布 预计最快今年6月能用上它
發(fā)表于：2018/5/24 上午9:05:17
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传Apple便宜版HomePod采联发科芯片
發(fā)表于：2018/5/23 上午5:00:00
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美国“解禁”中兴：联发科、高通欢天喜地
發(fā)表于：2018/5/17 上午6:00:00
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红米入门新机曝光 2GB运存/首发联发科P40
發(fā)表于：2018/5/13 上午6:00:00
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联发科八核是亮点！小米神秘新机曝光：不超700块
發(fā)表于：2018/5/13 上午6:00:00
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中兴有救了 联发科获台湾监管机构批准向中兴出口芯片
發(fā)表于：2018/5/10 上午6:00:00
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全民呼唤中国芯 但紫光赵伟国却倒在追赶三星的路上
發(fā)表于：2018/5/7 上午6:00:00
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中国汇顶科技打入三星 J 系列手机供应链
發(fā)表于：2018/5/4 上午6:00:00
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