聯發科宣布完成軟銀(SoftBank)的窄帶物聯網（NB-IoT）連網驗證，為聯發科在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。

　　聯發科副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人杰表示，與軟銀的這項成功測試進一步鞏固了聯發科在NB-IoT市場的領導地位。軟銀是日本首屈一指的通訊服務創新企業，而能通過軟銀NB-IoT技術的驗證，也反映出聯發科在推動這項計劃所傾注的心力。

　　自從2016年6月份NB-IoT首個協議版本凍結，NB-IoT儼然已成為全球運營商爭相拓展的新藍海。據相關數據顯示，全球已經有45個運營商部署了NB-IoT商用網絡，激活站點數超過100萬。到今年年底，預計NB-IoT商用網絡數量將達到100張，覆蓋全球45%的面積和65%的人口。

　　作為全球領先的芯片設計企業，聯發科一直在積極推動NB-IoT技術的落地，并扮演著奠定基礎的角色。截至目前，聯發科已經推出兩款支持R14標準的NB-IoT芯片，分別是單模MT2625和雙模MT2621。

　　其中，MT2625是聯發科與中國移動去年6月合作推出的業界最小（16mm x 18mm）NB-IoT通用模組，專為滿足精簡和微型化物聯網裝置的各種需求而量身設計，這類裝置須在低功耗狀態下運行，而聯發科的技術讓物聯網裝置僅須使用電池就能連續數年，能進而擴大物聯網的應用版圖。

　　值得一提的是，經過測試，MT2625已證實能在軟銀的網絡運行無誤，可為日后搭載這些芯片組的低功耗連網裝置，在日本的主要無線網絡中運行預作準備。

　　游人杰此前在接受集微網記者采訪時表示，總體來說，NB-IoT的發展有三個階段，分別是技術積累、產品商用和市場爆發。目前，NB-IoT已步入第二階段，即終端產品的商用階段，并且將快速進入起飛的第三階段。明年將是NB-IoT高速成長的一年，而聯發科預計今年年底在NB-IoT領域會實現較為高速的增長。