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IDC被评为物联网领域最具影响力公司之一
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物联网亟需MEMS传感器创新
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意法半导体（ST）以创新的产品技术迎接蓬勃发展的移动和物联网中国市场
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UPnP论坛举办亲身实践物联网研讨会：一条协同发展之路
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智能互连的物联网边缘节点的真正安全
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不惜巨亏40亿美元 英特尔打开与谷歌合作的大门
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智慧眼镜实现AR互动体验
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现代农业园机器人：蔬菜的“智能保姆”
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中国芯如何从全球并购潮突围
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微软加大物联网领域投资 加入AllSeen物联网联盟
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全球半导体产值今年小增3.1%，移动设备不如预期
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研调：半导体透露轻微寒意，今年产值估小增3.1%
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MEMS产业链加速向苏州聚集
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台积电抢攻先进制程 能否打赢英特尔、三星？
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格罗方德半导体完成对IBM微电子业务的收购
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Internet of Tomorrow巡展–驶向智能未来
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金雅拓赋能物联网解决方案，助力拉丁美洲最繁忙海港实现安全和高效
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NXP：安全才是通往物联网商机的捷径
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建构高可靠度联网环境 半导体厂力推物联网安全方案
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2025年全球物联网市场上看11兆美元
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物联网专利榜上排第一的竟是中兴
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意法半导体（ST）与Paradox Engineering携手展示智慧城市技术
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部建WISE-PaaS核心层 研华协助客户迅速构建物联网技术蓝图
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金雅拓强势出击2015年世界移动大会
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物联网标准不统一 安全性/可靠性受到挑战
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普华永道：未来五年，车联网七种应用的发展预测
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飞思卡尔推出全球最小的集成式物联网智能系统
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一种面向服务的物联网网关设计
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意法半导体（ST）展示先进的物联网技术
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