2015年6月23日，德克薩斯州奧斯汀（2015年飛思卡爾技術論壇）訊－飛思卡爾半導體（NYSE: FSL）推出了面向物聯網（IoT）的全球最小單芯片模塊（SCM）。隨著物聯網要求更大的處理馬力、更小的封裝尺寸，飛思卡爾新型SCM產品系列能夠將數百個組件（包括處理器、存儲器、電源管理和射頻部件）整合到一個17mm×14mm×1.7mm的極小封裝中–只有美元一角硬幣的大小，而其他產品則是部署在一塊六英寸的板卡上。

        日前，在德克薩斯州奧斯汀舉行的飛思卡爾技術論壇（FTF）上，飛思卡爾展示了其SCM新組合的首款產品。i.MX 6Dual SCM的用途是作為一個片上計算機，支持DDR內存，并兼具飛思卡爾i.MX 6Dual應用處理器性能和電源管理集成電路（PMIC）、閃存、嵌入式軟件/固件和系統級安全技術，包括隨機數生成、加密引擎和篡改預防。

       SCM產品旨在大幅加快上市時間，減少約25%的硬件開發時間，并且與現有的離散解決方案相比，尺寸縮小50%以上。該模塊的卓越性能和連接允許針對物聯網市場的客戶將復雜的預測數據分析功能整合到其產品中，從而生產出極具吸引力且可能具有顛覆性的最終產品。

       飛思卡爾SCM模塊非常適用于3D游戲眼鏡等應用，這些應用中電池壽命和功耗至關重要；新一代物聯網無人機需要極高的物體識別處理性能；在其他物聯網產品中，高級圖形和用戶界面是更多主流應用考慮的關鍵。適合使用飛思卡爾的SCM技術的其他市場包括可穿戴產品、新一代醫療設備和自主傳感應用。

       飛思卡爾系統解決方案副總裁Nancy Fares 表示：“早期進入物聯網和移動市場的公司通常可利用的資源有限，必須在外觀非常受限的情況下創建新穎的、有吸引力的產品。對于這些企業和其他瞄準高度競爭且快速增長的市場的企業來說，飛思卡爾的SCM產品系列是一個重大突破，解決了許多硬件和軟件設計難題，使他們能迅速開始開發，并專注于設計高度差別化的應用和產品。”

供貨和支持

       飛思卡爾SCM組合產品面向消費和工業應用以一個全面的測試和軟件支持平臺交付，擁有優化的板級支持包堆棧，支持Linux和Android。i.MX 6Dual SCM計劃于2015年8月由飛思卡爾直接供貨，或通過Arrow Electronics分銷。SCM產品路線圖中的其他產品計劃在未來兩年內發布。

       飛思卡爾的軟/硬件解決方案團隊和大量SCM生態合作體系伙伴支持完全嵌入式組件和增強的設計，從而降低供應鏈的復雜性、戰勝開發挑戰。