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福特联合高通/诺基亚等测试车联网技术
發表于：2017/11/6 上午5:00:00
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中兴通讯携手Telefonica集团完成5G承载测试
發表于：2017/11/3 上午5:00:00
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5G时代脚步渐近 业界有望破题技术难题
發表于：2017/10/31 上午5:00:00
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“商用5G”产品最快明年推出
發表于：2017/10/30 上午5:00:00
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工信部：中国5G产品基本上与国际标准能同步出台
發表于：2017/10/29 上午5:00:00
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U.S. Cellular携手爱立信进行28GHz频段5G试验
發表于：2017/10/27 上午5:00:00
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明年全球28%运营商部署5G
發表于：2017/10/27 上午5:00:00
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Qualcomm实现全球首个5G数据连接
發表于：2017/10/26 上午5:00:00
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中兴通讯与Orange集团共同宣布5G创新合作
發表于：2017/10/26 上午5:00:00
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Mate 10备货不足 全力生产中
發表于：2017/10/24 上午6:00:00
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龙芯实现桥片和GPU自主化 长征之路又前进
發表于：2017/10/24 上午5:00:00
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集成电路领域：国产企业优于全球IC封测水平
發表于：2017/10/23 上午6:00:00
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Power Integrations在马来西亚设立分支机构
發表于：2017/10/20 上午6:00:00
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屹立潮头 锻造新旧动能转换新样本
發表于：2017/10/19 上午6:00:00
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Verizon与三星在美合作5G网络测试
發表于：2017/10/18 上午5:00:00
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韩国LGU+携手华为 完成5G多频谱城区外场测试
發表于：2017/10/17 上午5:00:00
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英特尔成功开发新型超导量子计算芯片 产业发展望提速
發表于：2017/10/12 上午5:00:00
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华为联发科率先完成5G新空口二阶段测试
發表于：2017/10/11 上午5:00:00
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本田研发人形救灾机器人，有哪些功能？
發表于：2017/10/10 下午12:03:00
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外包行业开始进入孵化时代 孵化式外包服务
發表于：2017/10/9 上午6:00:00
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华为领先中国5G研发试验
發表于：2017/9/30 上午5:00:00
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英特尔发布最新自动学习芯片有望加速人工智能发展
發表于：2017/9/28 上午5:00:00
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英特尔发布最新自动学习芯片
發表于：2017/9/27 上午5:00:00
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成为下一个华为 紫光在日投资2万亿日元
發表于：2017/9/19 上午6:00:00
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中兴通讯验证5G无线网络功能动态部署
發表于：2017/9/19 上午5:00:00
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Festo与华为共同探索研究5G云化机器人
發表于：2017/9/19 上午5:00:00
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中车时代电气碳化硅器件项目通过科技成果鉴定
發表于：2017/9/18 上午6:00:00
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中国半导体制造材料业已走向发展快车道
發表于：2017/9/15 上午5:00:00
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片面世
發表于：2017/9/13 上午6:00:00
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世
發表于：2017/9/13 上午5:00:00
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