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台积电 英特尔加速导入EUV 家登今年获利回温
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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国泰君安：首次予中芯国际增持评级 目标价16.76元
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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全球Foundry厂最新排名的启示
發表于：2018/5/30 上午5:56:00
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RF SOI战争打响
發表于：2018/5/30 上午5:11:00
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三星抢食苹果计划落空 笑到最后的是台积电
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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三星抢单失败 全球半导体设备龙头美商应材股市惨淡
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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第一季度全球15大半导体供应商排行榜 三星领先英特尔
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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苹果抢单大战 台积气走三星
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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台积打败三星 独吞苹单
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战
發表于：2018/5/28 上午5:00:00
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三星说晶圆代工要有小目标：比如先搞个5nm
發表于：2018/5/27 上午5:00:00
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中美贸易停战 却打响了中国芯片攻坚战
發表于：2018/5/24 上午6:00:00
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台积电7纳米制程技术已导入量产 预计第4季7纳米制程比重将超过20%
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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台积电技术领先 7nm全年占比将达10%
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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传三星设立晶圆代工研发中心
發表于：2018/5/23 上午5:00:00
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超联电、赶台积电 传三星强攻晶圆代工又出新招
發表于：2018/5/22 上午5:00:00
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台积电７奈米 六月放量出货
發表于：2018/5/22 上午5:00:00
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你的手机芯片里藏有黄金 未来每月可为8万片晶圆“封测”
發表于：2018/5/21 上午5:00:00
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全球首季硅晶圆出货创史上新高 市况持续看俏
發表于：2018/5/16 上午6:00:00
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中芯国际：2019年上半年量产14nm工艺 切入AI领域
發表于：2018/5/15 上午6:00:00
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中国集成电路行业现状 集成电路发展趋势分析
發表于：2018/5/15 上午6:00:00
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华虹半导体2018年第一季财报，同比增长15%
發表于：2018/5/13 下午10:07:22
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中国半导体行业如何从芯片到生态整体突围
發表于：2018/5/10 上午6:00:00
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抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览
發表于：2018/5/10 上午5:00:00
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台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项
發表于：2018/5/9 上午5:00:00
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