全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)攀升，且晶圓代工龍頭臺積電上修全年資本支出至112美元歷史新高之際，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材卻看淡本季營運。 業(yè)界認(rèn)為，應(yīng)材展望淡，應(yīng)與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗，影響應(yīng)材出貨有關(guān)。

　　應(yīng)材是全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，也是觀察半導(dǎo)體景氣指針廠。 應(yīng)材執(zhí)行長狄克森（Gary Dickerson）表示，本季銷售情況不佳，主因智能手機銷售不如預(yù)期，尤其是高階機型，半導(dǎo)體和顯示器供貨商也調(diào)整產(chǎn)能規(guī)畫。

　　法人認(rèn)為，雖然應(yīng)材僅提及高階手機端客戶調(diào)整，影響設(shè)備交貨，但似乎透露原本極力想瓜分蘋果新世代處理器訂單的三星半導(dǎo)體事業(yè)部門，搶單計劃再落空。

　　臺積電表示，今年資本支出仍由原預(yù)估的105億到110億美元，增為115億至120億美元，上修幅度接近一成，并未改變。

　　臺積電表示，上修資本支出主因必須支付7奈米強化版制程關(guān)鍵微影設(shè)備極紫外光（EUV）預(yù)付款，并擴大光罩產(chǎn)能。

　　業(yè)界分析，臺積電以7奈米制程為蘋果生產(chǎn)A12處理器，因而上修資本支出，也說明應(yīng)材遭到客戶訂單出貨遞延，并不是來自臺積電，而是其他大廠。 市場推出應(yīng)是三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗。

　　稍早三星信誓旦旦已在7奈米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單，但從臺積電增購設(shè)備、應(yīng)材卻下修本季展望等跡象分析，三星搶食蘋果計劃再度落空。

　　應(yīng)材公司本季展望淡，引起市場不安，應(yīng)材股價隨之滑落，近一個月股價沖上55.97美元后，一度失守50美元大關(guān)，波段跌幅逾一成，上周五收盤價為50.85美元。