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中国科学院院士张跃：后摩尔时代的机遇与挑战
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芯片上的晶体管有多小？
發表于：2021/11/28 上午10:26:29
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尖端芯片内部晶体管互连难题如何解决
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国内首款车规级7nm芯片发布！88亿个晶体管，87层电路
發表于：2021/11/2 下午8:11:18
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比传统晶体管快1000倍的“开关”
發表于：2021/10/30 下午1:54:41
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一种新型的晶体管亮相
發表于：2021/10/29 下午2:25:41
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埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管
發表于：2021/10/27 下午9:19:57
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拥有2.6万亿晶体管的芯片
發表于：2021/10/27 上午9:35:55
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三星电子官宣3nm将实现量产：性能提升30%，功耗下降50%！
發表于：2021/10/12 下午9:20:39
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检测晶体管缺陷的新技术即将诞生
發表于：2021/10/8 下午6:23:13
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Chiplet的最大挑战，如何解决？
發表于：2021/9/23 下午2:24:01
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意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品
發表于：2021/8/30 上午12:36:28
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晶体管之由来
發表于：2021/8/21 下午3:38:45
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意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管
發表于：2021/8/13 下午3:32:00
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【突破】香港大学研发新型可穿戴心电图传感器和有机记忆电化学晶体管
發表于：2021/7/30 下午10:33:07
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深度解读：1100个RISC-V内核的AI芯片
發表于：2021/7/29 上午9:43:24
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硅晶体管创新还有可能吗？
發表于：2021/7/26 下午1:13:51
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紫光16nm路由芯片曝光：256核心、180亿晶体管
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半导体技术赋能生物医疗，芯宿科技完成数千万元天使轮融资
發表于：2021/7/22 下午9:25:00
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GAA晶体管时代即将开启？
發表于：2021/7/6 上午9:37:34
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应用材料助攻逻辑微缩进入3nm 取得芯片布线领域重大突破
發表于：2021/6/20 下午6:35:56
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国内垂直晶体管技术，芯片已实现0.65nm沟道长度？
發表于：2021/6/17 下午10:56:33
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泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来
發表于：2021/6/8 下午10:25:00
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贸泽电子开售QPL181x系列CATV放大器
發表于：2021/6/6 下午12:37:00
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台积电3nm明年量产！
發表于：2021/6/4 上午6:08:08
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台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管
發表于：2021/6/3 上午5:22:09
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2亿砸出一个半导体项目，泽华电子发力第三代半导体碳化硅封装产线
發表于：2021/6/1 下午11:06:03
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了解石墨烯晶体管吗?石墨烯数字、射频晶体管为何物?
發表于：2021/5/22 上午8:12:00
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2.6万亿晶体管，850000个AI内核，Cerebras新一代晶圆级芯片曝光
發表于：2021/4/21 上午9:53:52
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这种晶体管有望取代MOSFET？
發表于：2021/4/21 上午9:31:12
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