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大陆IC设计业雄起 产值首超中国台湾
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京津冀集成电路产业集群初步成形
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提振中国芯士气 国内最大半导体并购案完成
發表于：2017/2/17 上午5:00:00
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紫光国芯的“雄伟宏图”为何屡屡受阻
發表于：2017/2/14 上午5:00:00
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资本助力腾飞在望 国内集成电路产业格局迎变革
發表于：2017/2/9 上午5:00:00
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紫光国芯不参与力成科技私募股份发行事项
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紫光国芯IC封装测试项目为何最终选择了河北
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千兆宽带时代来临 中兴微电子以过硬技术领跑有线IC
發表于：2016/11/14 上午5:00:00
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长电科技：深度合作 紧跟封测技术发展潮流
發表于：2016/11/9 下午1:18:00
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大陆做自主半导体产业 台商机会来了
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花了近700亿 大基金都投了哪些项目
發表于：2016/10/26 上午9:18:00
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台投审会核准汉微科母公司5亿欧元转投资艾司摩尔
發表于：2016/10/25 上午9:37:00
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大陆半导体封测行业进入黄金发展期
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合肥集成电路产业再壮大 通富微电子项目正式投产
發表于：2016/8/16 上午9:32:00
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联发科5年400亿人民币投资5G、物联网等7大领域
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三年后台湾IC设计是什么样
發表于：2016/6/21 上午5:00:00
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全球晶圆代工 IC设计Top10
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联发科 允许陆资投资IC设计业不等于无条件开放
發表于：2016/6/15 上午6:00:00
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南京又建一座30亿美元级半导体产业园
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重庆加速布局半导体产业链 欲2020年销售近千亿元
發表于：2016/6/6 上午6:00:00
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全球集成电路市场下滑 中国芯风景独好
發表于：2016/5/19 上午6:00:00
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TI入华三十载而今迈步从头跃
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AMD 与通富微电完成半导体封装测试合资公司交易
發表于：2016/5/6 下午9:49:00
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西安与紫光商谈存储器项目合作
發表于：2016/4/18 上午9:30:00
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“中国芯”缘何只此份额
發表于：2016/1/27 上午8:00:00
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中国集电行业研发投入不及英特尔1/6
發表于：2015/12/16 上午8:00:00
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智领半导体先机 成就国之大器
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AMD低价难成被收购对象 X86协议从中作梗
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中国企业迅速收购AMD两家子公司85%股份
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AMD公布2015年第三季度财报
發表于：2015/10/18 下午1:31:00
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