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自动化点胶设备在芯片封装中的应用
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2020年半导体抢人大战：芯片国产化何时能来
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MEMS代工工厂的四个类型
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国际半导体设备公司排名
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光学测量技术公司ELDIM选择使用艾迈斯半导体的光谱传感技术实现COVID-19（SARS-CoV-2）的快速专业检测
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应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告
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中国全力发展第三代半导体产业，以期达到世界一流水平
發表于：2020/11/14 上午8:09:58
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在集成电路封测领域，长电科技率先实现智能制造
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芯片攻坚战已打响，中芯国际能否摆脱台积电阴影
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铨兴存储，为国产存储器事业替代发力
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深康佳：拟投300亿建半导体产业园
發表于：2020/11/13 下午10:42:00
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四种晶圆级封装技术
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美国大选尘埃落定，芯片行业何去何从
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瑞萨电子携手亚创（Altran）采用低速率脉冲超宽带芯片，共同开发全新社交距离手环
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力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园
發表于：2020/11/12 下午6:30:34
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第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板
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北京硬科技二期基金启动 将聚焦半导体、芯片等关键核心技术
發表于：2020/11/12 下午6:08:47
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半导体的中国“依赖症”
發表于：2020/11/12 上午9:30:38
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掘金中国代工业，SK海力士把200mm晶圆产线搬到无锡
發表于：2020/11/12 上午6:35:06
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半导体公司联发科公布第三季度财报，营收达人民币227．82亿元
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台积电董事会批准在美国设立全资子公司，注册资本35亿美元
發表于：2020/11/11 下午10:34:19
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印度半导体制造现状：近期目标180nm！
發表于：2020/11/11 下午4:06:54
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半导体专家眼里的行业机遇与挑战
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套路 VS 驱动 | 写在半导体并购正酣之时
發表于：2020/11/11 上午11:12:14
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半导体存储行业的“东亚模式”
發表于：2020/11/11 上午6:37:03
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比亚迪半导体车规级MCU装车量实现重大突破
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18年追赶，联电停止12nm以下先进工艺的研发
發表于：2020/11/10 下午10:12:59
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芯片的“核心力”不仅仅只是设计，还应拥有制造能力
發表于：2020/11/10 下午10:05:50
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芯技术高质量，新能源汽车领域巨头特斯拉
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SK海力士或将把200mm晶圆产线搬到无锡
發表于：2020/11/10 下午9:34:11
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