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FPGA将成为主流，从数据中心到云再到边缘
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继NVIDIA收购ARM后，半导体行业进入整合期
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针对半导体与集成电路产业，广东出台五年行动计划
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半导体工艺（三）
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台基股份：5亿项目获批，将月产2万片6英寸Bipolar晶圆
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实现产业发展新格局，北京经开区集成电路研发及总部基地揭牌
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联电将并购旗下2座8英寸厂，东芝发声明回应
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芯恩集成大股东变更
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武汉弘芯烂尾后续：地方政府接管
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透过Q3财报看全球半导体，芯片三巨头谁能独占鳌头
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东芝出售两座晶圆厂，看最新回应
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韩国半导体的“内战”
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拟募资4.6亿元，分立器件厂商朝微电子闯关科创板
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重庆邮电大学成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片
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