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2022年半导体行业十大新闻
發表于：2023/1/9 下午6:38:23
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瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM以独特性能发力智能物联时代增量市场
發表于：2023/1/9 下午6:13:05
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2023年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告
發表于：2023/1/9 上午10:14:00
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荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国，最晚本月内决定？
發表于：2023/1/9 上午10:13:05
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越南Vinfast将推迟至本月向美国客户交付首批电动汽车
發表于：2023/1/8 下午8:19:08
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盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难
發表于：2023/1/8 下午7:21:22
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台版芯片法三读 业界利多
發表于：2023/1/8 下午6:36:40
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基于独创智能分压技术，荣湃半导体实现了国内数字隔离的突破
發表于：2023/1/7 下午7:29:00
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瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
發表于：2023/1/6 下午7:31:20
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SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES 2023举行会谈，探讨加强半导体业务合作
發表于：2023/1/6 下午6:13:49
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随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
發表于：2023/1/6 上午11:31:00
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如果Matlab不能用，我们是否需要重新发明C语言——写在美国禁止哈工大哈工程使用Matlab之后
發表于：2023/1/6 上午7:14:00
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重新审视国内半导体发展思路
發表于：2023/1/5 下午10:11:05
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超级周期之下，高通卷向联发科
發表于：2023/1/5 下午9:21:00
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鼎芯微得康电子合作拟全面展开
發表于：2023/1/5 下午8:56:16
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CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局
發表于：2023/1/4 下午10:15:39
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敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑
發表于：2023/1/4 下午6:16:53
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敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑
發表于：2023/1/4 下午5:52:00
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三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半
發表于：2023/1/4 下午3:00:06
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应用材料公司向 SK 集团旗下半导体子公司 Absolics 投资 510 亿韩元
發表于：2023/1/4 下午2:58:17
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紫光国微马道杰：不畏浮云遮望眼 只缘追逐芯片梦
發表于：2023/1/4 下午1:40:19
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国产车规半导体市场或有更长的景气周期“中国芯”正在加速上车
發表于：2023/1/3 下午9:15:12
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探秘1956年出版的半导体科普书
發表于：2023/1/3 下午9:02:23
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半导体投融资“避坑”指南
發表于：2023/1/3 下午8:54:53
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长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
發表于：2023/1/2 下午7:00:00
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热敏电阻选用标准有哪些?如何使用热敏电阻进行检测?
發表于：2023/1/2 下午6:51:00
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安集科技2022 IC WORLD大会圆满落幕
發表于：2023/1/2 下午6:29:12
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Pixelworks逐点半导体宣布对上海子公司进行战略股权投资
發表于：2023/1/2 下午6:25:43
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中国半导体的明天，又该去往何方？
發表于：2023/1/2 下午4:33:25
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三星值得学习吗？
發表于：2023/1/2 下午3:53:03
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