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2022 年中国半导体专利申请量全球第一，占比高达 55％
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年产能 120 万套，长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
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一文读懂全球碳化硅先驱GeneSiC: 更坚固、更快速、温控顶尖的“实力派”碳化硅功率器件
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半导体产业的丛林法则
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先进工艺 VS 28nm全产业链国产化，哪个更重要？
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净利润惨遭腰斩，英伟达也在等ChatGPT打救？
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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率
發表于：2023/2/23 下午10:43:53
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混战“三体局”！半导体零部件开启狂飙之路
發表于：2023/2/23 上午7:08:28
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认清现实：如果被全面制裁，我们的芯片能力是90nm，不是14nm
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半导体工厂如何做质量管理——做过百余个QMS项目的专家如是说
發表于：2023/2/22 下午8:06:43
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英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
發表于：2023/2/22 上午6:20:26
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美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA
發表于：2023/2/22 上午6:17:00
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全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目
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新一代蓝牙低功耗音频助推Nordic半导体音频产品全面升级
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韩国或将提前两年推出 6G 网络服务
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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001
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芯片设计五部曲之一 | 声光魔法师——模拟IC
發表于：2023/2/20 上午11:45:34
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物联网节点该如何保护?防御第一步这么走
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Navitas 在 GaN 半导体领域的设计之旅
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泰克助力VisIC Technologies公司推动电动汽车动力系统技术进步
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是德科技调制失真解决方案助力迈矽科( MISIC)加速验证毫米波产品
發表于：2023/2/18 下午2:55:38
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日本发力半导体领域，第一家2nm晶圆厂计划曝光
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2022年，超5700家中国芯片公司消失
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张忠谋：美国你不要太天真！
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德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂
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让生成式AI"向善",英特尔研究院的高级研究专家在做什么?
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汽车芯片供应不足已成为全球汽车企业关注的焦点
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碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来
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