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意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力
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恩智浦推出两款业界首创的多核 Cortex-M33解决方案保护边缘安全
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MIT研发新方法，用特殊材料制作柔性电子
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TeseoAPP芯片助力汽车关键安全性定位
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芯片商Dialog 6亿委身苹果 上游供应商的第二春来了
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又一家券商看衰半导体，产业下滑已成定局？
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重磅，紫光国微2.2亿转让DRAM业务
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格芯十年乱局何时解，成都工厂命运待揭晓
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中国半导体投资有望增至万亿，专家提醒避免三大误区
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苹果收购Dialog半导体部分资产：金额6亿美元
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单身小型家电市场，LG Innotek热电半导体全面投产
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新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径
發表于：2018/10/12 上午6:00:00
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造航空母舰难吗？难！但没有造光刻机难……
發表于：2018/10/12 上午6:00:00
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台积电释放十大信号，对EDA、IP、IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响
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为什么国产芯片不足?真的是因为很难造
發表于：2018/10/12 上午5:00:00
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关于华为昇腾芯片，这篇文章讲得最透彻
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台积电公布了两项业内震惊的重大突破
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中科院院士郝跃：5G是化合物半导体的重要应用市场
發表于：2018/10/12 上午5:00:00
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上交所“质疑”闻泰科技对安世半导体的估值
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加速半导体布局，能否助力富士康撕掉代工厂标签？
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国产氮化物半导体研究取得重大进展
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日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍
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赛普拉斯通过IATF 16949国际汽车质量管理体系认证
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ROHM开发出2W大功率长边厚膜贴片电阻器
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和TCL集团接触的ASM国际是家怎样的企业
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