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华天科技硅基扇出型封装技术成功应用于毫米波雷达芯片
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广立微顺利完成首台WAT测试设备T4000交付
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捉妖记：聊聊打破“某华困局”的上、中、下策
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华芯通基于ARM架构服务器芯片昇龙4800正式量产
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传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产！
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一个行内人对AI芯片行业的评价
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SEMI：功率暨化合物半导体将迎来高速成长
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力晶创始人：中国半导体将面临整并潮
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WSTS：2018年全球半导体规模将达4780亿美元
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华虹宏力卡位又一重点市场！
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按应用领域分类展开讲解半导体靶材
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专访紫光展锐市场副总裁南明凯：2019年商用首款5G手机平台
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亚光科技:拟不超过3亿元集中竞价回购公司股份
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三星就“半导体工厂白血病纠纷”道歉，最高赔92万人民币
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科学家找到延续摩尔定律的新方法，研发出厚度仅0.7nm的二极管
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半导体五年荣景恐告终
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科学家找到延续摩尔定律的新方法
發表于：2018/11/27 下午7:30:56
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注意，硅晶圆明年将涨价9%
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摩尔精英完成一亿元A轮融资，清控银杏基金领投
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elmos推出最新电机驱动器和LED控制解决方案
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痛并快乐着的自动驾驶行业，硬件厂商该如何自居
發表于：2018/11/24 上午6:00:00
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AI、5G和大内存在数据时代并列称王
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盘点中国集成电路史上最具代表性的六位科学家
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IOT给半导体产业带来了哪些机遇和挑战
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论半导体芯片的五种“死亡方式”
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联发科与海思双双抢攻：美系芯片巨头面临挑战
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半导体材料：今后三年的机会和挑战
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日经：中国企业大举进军半导体，设备缺乏是隐忧
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