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夺回半导体头把交椅，三星或启动收购
發表于：2019/6/20 上午8:34:26
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外部局势不佳，但物联网只会越来越好
發表于：2019/6/20 上午5:00:00
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美国半导体供应商MACOM重组计划：将裁员20% 停止光模块研发
發表于：2019/6/19 下午9:25:06
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IC Insights：预计2023年中国制造芯片产品价值将提升到452亿美元
發表于：2019/6/19 下午7:40:51
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美半导体企业集体游说白宫，放宽非5G器件限制
發表于：2019/6/19 上午8:48:09
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海康威视：与华为不存在竞争关系，综合成本是制胜关键
發表于：2019/6/19 上午8:44:37
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瞄准大众跟踪导航市场，意法半导体发布基于ROM的GNSS模块
發表于：2019/6/19 上午6:00:00
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机顶盒龙头晶晨半导体 驱动智慧生活
發表于：2019/6/18 下午10:54:14
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山东如此牛掰？12 寸晶圆产线达 6 条之多？
發表于：2019/6/18 下午10:27:22
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台湾半导体厂商难入车用领域？环境要求太高
發表于：2019/6/18 下午10:15:31
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贸易战恐波及台积电订单业务
發表于：2019/6/18 上午10:43:13
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国民技术为物联网安全提供一站式解决方案
發表于：2019/6/18 上午10:05:41
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意法半导体让工业、家居变得更聪明
發表于：2019/6/18 上午9:36:03
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芯片国产率只有4.2%，中国半导体在10年内不可能自给自足
發表于：2019/6/18 上午8:34:39
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IC Insights：中国半导体产业在5-10年内难以实现自给自足
發表于：2019/6/18 上午6:00:00
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第三代半导体材料是化合物半导体的新机遇
發表于：2019/6/18 上午6:00:00
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博通公司下调年度销售预测 半导体股价大跌
發表于：2019/6/18 上午5:00:00
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中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术？
發表于：2019/6/17 上午11:25:12
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科创板芯片第一股：澜起科技
發表于：2019/6/17 上午11:16:44
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EDA之局：始于IC，野心却不止于此
發表于：2019/6/17 上午6:00:00
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IC Insights：预计2023年中国芯片自给率仍将不超20%
發表于：2019/6/16 下午2:07:40
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五大公司年报公开的数据：深度剖析中国半导体投资行业
發表于：2019/6/15 下午2:17:46
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康佳：为加快半导体业务发展将建设半导体光电产业园
發表于：2019/6/15 下午2:12:42
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中国半导体投资过剩？不存在的
發表于：2019/6/15 上午8:22:08
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山东大学新一代半导体材料集成攻关大平台建设方案获通过
發表于：2019/6/15 上午7:47:27
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中国芯片制造存在诸多挑战，究竟是何原因？
發表于：2019/6/15 上午7:30:58
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2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五
發表于：2019/6/15 上午6:00:00
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为了加快公司半导体业务发展，康佳表示：将在重庆建设重庆康佳半导体光电产业园
發表于：2019/6/14 下午10:30:28
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华登国际董事长表示：中国半导体产业只有耐得住寂寞，才能有所成就
發表于：2019/6/14 下午10:26:40
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我国集成电路封测产业现状：增速明显，差距仍大，如何突围
發表于：2019/6/14 上午6:00:00
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