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高云半导体参加南京ICCAD2019
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开源EDA究竟能否成功？
發表于：2019/10/30 下午4:29:30
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瑞萨电子宣布加入AVCC联盟，加速自动驾驶汽车发展
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美媒：担忧重要芯片遭海外断供 美国力推重建半导体产能
發表于：2019/10/30 上午8:30:00
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美国要求芯片自主可控 台积电：先给巨额补贴再考虑建厂
發表于：2019/10/29 下午10:00:00
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Xilinx跻身《财富》“未来50强”榜单，位列半导体行业之首
發表于：2019/10/29 上午10:41:00
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Vicor公司：性能和密度最高的电源模块公司
發表于：2019/10/29 上午12:00:00
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注册资本逾2000亿元！集成电路国家大基金二期来了 看有哪些受益股
發表于：2019/10/29 上午12:00:00
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意法半导体公布2019年第三季度财报
發表于：2019/10/29 上午12:00:00
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全球出现负增长，为何中国台湾半导体却逆市增长
發表于：2019/10/29 上午12:00:00
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三安光电股东再获70亿元增资，大幅增加现金流
發表于：2019/10/29 上午12:00:00
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芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用
發表于：2019/10/28 下午4:00:00
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美媒：投入巨资的中国半导体要重视设备问题
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中国半导体突围之路！写在贸易战火正浓时
發表于：2019/10/28 上午8:32:00
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拐点来临，第三代半导体将催生万亿元市场
發表于：2019/10/26 上午6:00:00
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Q3营收、收益均超预期，英特尔已蹚过半导体“寒潮”了吗
發表于：2019/10/26 上午6:00:00
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台积电提前半年启动 3nm，年底前完成交地
發表于：2019/10/25 下午1:42:12
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全新Arm IP为主流市场带来智能沉浸式体验
發表于：2019/10/25 上午6:00:00
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瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围
發表于：2019/10/24 下午2:00:00
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平头哥开源MCU芯片设计平台
發表于：2019/10/24 上午6:00:00
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国产半导体材料之殇
發表于：2019/10/24 上午6:00:00
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国内芯片实力不容小觑，排名前十的半导体企业都有谁
發表于：2019/10/23 上午6:00:00
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大联大世平集团推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案
發表于：2019/10/23 上午6:00:00
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中国半导体70年：那些最艰难的时刻、那些经得住考验的人
發表于：2019/10/22 下午7:28:10
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科创红筹华润微电子，持续发力高端传感器市场
發表于：2019/10/22 下午4:00:00
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助推锦州工业高质量发展 神工半导体等项目进入重点发展计划
發表于：2019/10/22 上午6:00:00
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上海将牵头制定 “中国集成电路技术路线图”
發表于：2019/10/22 上午6:00:00
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2024年NFC芯片市场份额将达到106.2亿美元
發表于：2019/10/22 上午6:00:00
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博通再次陷入反垄断调查
發表于：2019/10/22 上午6:00:00
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意法半导体推出LoRa开发包，利用大规模LPWAN网络连接技术加快项目开发
發表于：2019/10/19 上午6:00:00
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