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瑞萨电子RE微处理器荣获2019 Aspencore全球电子成就奖
發表于：2019/11/16 上午6:00:00
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“中国芯”内生长：开始全球市场崭露头角
發表于：2019/11/16 上午6:00:00
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应用材料公司发布2019财年第四季度及全年财务报告
發表于：2019/11/16 上午6:00:00
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中芯国际、华虹半导体上季增长明显，得益于国产替代
發表于：2019/11/16 上午6:00:00
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国产半导体未来很远，但不能渐行渐远
發表于：2019/11/16 上午6:00:00
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大联大收购文晔三成股权，其实早有征兆
發表于：2019/11/16 上午6:00:00
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ENTEGRIS中国技术中心盛大开幕
發表于：2019/11/13 下午2:22:00
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中国科技进口额4490亿美元，半导体占70%
發表于：2019/11/13 上午6:00:00
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三星新型OLED正在路上，这个叫SAMOLED的是什么来头
發表于：2019/11/13 上午5:00:00
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数据中心加速器或是FPGA年复合增长率最高的细分市场
發表于：2019/11/9 上午6:00:00
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营收下滑净利润同比扭亏为盈，高通能否讲好“AI新故事”
發表于：2019/11/9 上午6:00:00
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金坛区推动新一代移动通信市场发展，产业集聚优势渐显
發表于：2019/11/9 上午6:00:00
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突发！ASML断供中芯国际，是怕美国不开心
發表于：2019/11/9 上午6:00:00
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掘金存储芯片蓝海，聚辰半导体借“5G换机潮”打破瓶颈
發表于：2019/11/9 上午6:00:00
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卡位5G节点！vivo联手三星共研双模5G芯片Exynos 980发布
發表于：2019/11/9 上午6:00:00
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从“水货”回归自主，广东 IC 发展史
發表于：2019/11/8 上午6:00:00
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华星光电正式更名“TCL华星”
發表于：2019/11/8 上午6:00:00
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台积电、三星和英特尔纷纷加码EUV技术，ASML恐成最大赢家
發表于：2019/11/8 上午6:00:00
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大联大世平集团推出基于NXP产品的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案
發表于：2019/11/8 上午6:00:00
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三星放弃自研CPU架构，转向投入GPU研发项目
發表于：2019/11/8 上午6:00:00
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三星大败局：芯片折戟，下一步怎么走
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如何打破半导体越来越不赚钱的魔咒
發表于：2019/11/7 上午6:00:00
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台积电招聘8000人投入3nm，三星急了吗
發表于：2019/11/7 上午6:00:00
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SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂
發表于：2019/11/6 上午6:00:00
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索尼投9亿美元扩产图像传感器
發表于：2019/11/1 上午6:00:00
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瑞萨电子整合能量收集嵌入式控制器产品，推出全新命名的RE产品家族
發表于：2019/11/1 上午6:00:00
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美忧重要芯片遭海外断供 五角大楼慌了？
發表于：2019/10/31 上午8:17:16
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AMD财报解读：营收创新高却难达市场预期，pk“双英”风头不再
發表于：2019/10/31 上午6:00:00
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意法半导体更新TouchGFX软件包，提升用户界面视觉效果，减少对STM32内存和CPU的需求
發表于：2019/10/31 上午6:00:00
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台积电与格罗方德达成诉讼和解，承诺未来十年交叉许可对方专利
發表于：2019/10/31 上午6:00:00
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